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Física de dispositivos e aspectos tecnológicos de dispositivos CMOS avançados e tecnologias alternativas compatíveis com aplicações em sensores

Processo: 19/08068-0
Linha de fomento:Auxílio à Pesquisa - Pesquisador Visitante - Internacional
Vigência: 08 de agosto de 2019 - 07 de setembro de 2019
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia Elétrica
Pesquisador responsável:João Antonio Martino
Beneficiário:João Antonio Martino
Pesquisador visitante: Cor Claeys
Inst. do pesquisador visitante: University of Leuven (KU Leuven), Bélgica
Instituição-sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
Assunto(s):Nanoeletrônica  Sensores  Semicondutores  Intercâmbio de pesquisadores 

Resumo

Neste período de 1 mês na Universidade de São Paulo, está previsto que o Prof. Dr. Cor Claeys execute as seguintes atividades: 1) Baseado na experiência do Prof. Cor Claeys e atividades de pesquisa científica, ele irá ministrar palestras para alunos de pós-graduação sobre a introdução aos ruídos de baixa frequência, ilustrados por estudos de caso relacionados a dispositivos CMOS avançados, que é uma de suas especialidades, tema de um dos seus livros. 2) Também irá proferir palestras para alunos de pós-graduação da USP sobre defeitos em materiais e dispositivos semicondutores, descrevendo a origem, caracterização e impacto elétrico de metais e defeitos estendidos, tema de um dos seus livros. 3) Discussão/coorientação técnica com os alunos de pós-graduação do grupo SOI/CMOS do Laboratório de Sistemas Integráveis - LSI/USP (Grupo SOI/CMOS coordenado pelo Prof. Dr. Joao Martino) sobre tecnologia e física de dispositivos avançados tais como MOSFET, Tunnel-FET e FinFET, visando aplicações como elementos bio-sensores (tais como o Bio-FinFET). 4) Contribuir com os alunos de doutorado do grupo SOI/CMOS da USP que trabalham com dispositivos avançados e biossensores, participando de reuniões técnicas de estudo, análise e consolidação dos trabalhos desta área. 5) Participar de reuniões técnicas para definição de futuros trabalhos em cooperação entre a Universidade de São Paulo e a Universidade Católica de Leuven (KU Leuven) na Bélgica. 6) Ministrar uma palestra convidada (keynote) no Chip In Sampa que ocorrerá nos dias de 26 a 30 de agosto de 2019, no Centro de Difusão Internacional na USP, além de atuar como program chair da SBMicro 2019 (34th Symposium on Microelectronics Technology and Devices). 7) Ministrar seminários/palestras sobre "Advanced Semiconductor CMOS Technologies and Sensors" para estudantes de graduação da Escola Politécnica da USP. 8) Visitar 2 centros de pesquisa e ensino de micro e nanoeletrônica da UNICAMP (Universidade Estadual de Campinas) e UNESP (Universidade Estadual Paulista), ambas no estado de São Paulo, para ministrar uma palestra técnica nos temas de sua especialidade. (AU)