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Tecnologia HBIFET: processo e caracterização

Resumo

Neste projeto estudaremos e desenvolveremos uma nova tecnologia que chamaremos HBiFET, integrando no mesmo substrato de GaAs, transistores HBT e MESFET. Para tanto, desenvolveremos numa primeira fase os processos para fabricação de transistores MESFET com porta auto-alinhada com fonte/dreno e transistores HBT, incluindo as etapas de processos envolvidos: litografia óptica e de feixe de elétrons, decapagem por plasma tipo RIE, estudo de obtenção de perfis de dopagem por implantação iônica seguido por recozimento térmico rápido, deposição de isolantes sobre GaAs e estudo de interface e passivação de junção N-p, deposição seletivivo de W para preenchimento de vias de contatos para planarizar a superfície do HBT e o estudo e otimização de crescimento de camadas semicondutoras de HBT por CBE. (AU)

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