Polimerizacao de resina composta: laser de argonio x luz halogena.

• Processo: 99/11408-1
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular
• Data de Início da vigência: 01 de março de 2000
• Data de Término da vigência: 28 de fevereiro de 2002
• Área do conhecimento: Ciências da Saúde - Odontologia - Clínica Odontológica
• Pesquisador responsável: Míriam Lacalle Turbino
• Beneficiário: Míriam Lacalle Turbino
• Instituição Sede: Faculdade de Odontologia (FO). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Assunto(s): Resinas compostas Adesão Dentina Microdureza
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Adesao | Dentina | Laser De Argonio | Microdureza | Resina Composta | Teste De Tracao

Resumo

Este projeto tem como objetivo avaliar o comportamento do Laser de Argônio na polimerização de resina composta, comparando com a técnica convencional e estudar seus efeitos com relação à microdureza da resina composta e sua adesão à dentina. Para isso, este projeto constará de 3 etapas. Na primeira, estudaremos a microdureza da resina em diferentes profundidades, numa Segunda, estudaremos a microdureza superficial da resina em extensão, e finalmente, pesquisaremos o efeito do Laser na resistência de união da resoina composta à dentina. (AU)

Publicações científicas

(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)

PATRICIA RAMOS LLORET; KÁTIA MARTINS RODE; MÍRIAM LACALLE TURBINO. Resistência de união à dentina de resina composta polimerizada com luz halógena e laser de argônio. Brazilian Oral Research, v. 18, n. 3, p. 271-275, 2004-09-00. (99/08433-4, 99/11408-1)

RODE, KATIA M.; DE FREITAS, PATRICIA M.; LLORET, PATRICIA R.; POWELL, LYNN G.; TURBINO, MIRIAM L.. Micro-hardness evaluation of a micro-hybrid composite resin light cured with halogen light, light-emitting diode and argon ion laser. Lasers in Medical Science, v. 24, n. 1, p. 87-92, JAN 2009. (99/08433-4, 99/11408-1)