Microstructural analysis of Sn-Cu and Sn-Ag-Cu lead free solder alloys under fast and slow cooling

• Processo: 13/50375-0
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular
• Data de Início da vigência: 01 de novembro de 2013
• Data de Término da vigência: 31 de outubro de 2015
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física
• Acordo de Cooperação: Consórcio de Alberta, Laval, Dalhousie e Ottawa (CALDO)
• Pesquisador responsável: José Eduardo Spinelli
• Beneficiário: José Eduardo Spinelli
• Pesquisador Responsável no exterior: Hani Henein
• Instituição Parceira no exterior: University of Alberta, Canadá
• Instituição Sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
• Vinculado ao auxílio: 10/17057-7 - Avaliação experimental da microestrutura, microssegregação e propriedades mecânicas de ligas não-ferrosas durante a solidificação unidirecional com e sem indução de convecção, AP.R
• Assunto(s): Solidificação Ligas metálicas Ligas leves Propriedades mecânicas
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Engenharia

Resumo

O interesse internacional em substituir ligas tóxicas a base de Pb permanece parcialmente direcionado aos processos envolvendo solidificação rápida de ligas alternativas (>100 K/s) com a possibilidade de diminuição do ponto de fusão e obtenção de intermetálicos menores e melhor distribuídos ao longo da matriz rica em Sn. A base do projeto em andamento coordenado pelo proponente FAPESP não é solidificação rápida. No entanto, o uso de técnicas disponíveis na Universidade de Alberta pode dar início ao amplo entendimento da rota de produção de pós e varetas de metais de adição com ligas livres de chumbo solidificadas rapidamente. O processo de solidificação é uma etapa crítica na fabricação e desempenho de inúmeros produtos metálicos, seja por fundição ou processamento de superfícies. A microestrutura de solidificação afeta decisivamente as propriedades mecânicas. As diferentes condições de resfriamento são conhecidas como fontes essenciais de controle da morfologia, tamanho e estrutura cristalina de ligas metálicas. As atividades de pesquisa previstas neste projeto são: i. Produção de pós das ligas Sn-Cu e Sn-Ag-Cu (IA - Alberta); ii. Solidificação direcional das ligas livres de chumbo (DEMa-UFSCar, Brasil) iii. Determinação de espaçamento celular/dendrítico, dureza, fração eutética e superresfriamento da fase primária e do eutético (Alberta e Brasil); iv. Comparações entre resultados correspondendo às ligas resfriadas de forma moderada e aquelas resfriadas rapidamente (Alberta e Brasil). (AU)

Publicações científicas

(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)

BOGNO, ABDOUL-AZIZ; SPINELLI, JOSE EDUARDO; MOREIRA AFONSO, CONRADO RAMOS; HENEIN, HANI. Microstructural and mechanical properties analysis of extruded Sn-0.7Cu solder alloy. JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T, v. 4, n. 1, p. 84-92, JAN-MAR 2015. (13/50375-0)

MORENO, GUSTAVO R.; SILVA, BISMARCK L.; BOGNO, ABDOUL-AZIZ; HENEIN, HANI; SPINELLI, JOSE E.. Microstructure-property relations in as-atomized and as-extruded Sn-Cu (-Ag) solder alloys. Journal of Alloys and Compounds, v. 680, p. 259-267, SEP 25 2016. (13/50375-0)