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Microstructural analysis of Sn-Cu and Sn-Ag-Cu lead free solder alloys under fast and slow cooling

Processo: 13/50375-0
Linha de fomento:Auxílio à Pesquisa - Regular
Vigência: 01 de novembro de 2013 - 31 de outubro de 2015
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física
Convênio/Acordo: Consórcio de Alberta, Laval, Dalhousie e Ottawa (CALDO)
Pesquisador responsável:José Eduardo Spinelli
Beneficiário:José Eduardo Spinelli
Pesq. responsável no exterior: Hani Henein
Instituição no exterior: University of Alberta, Canadá
Instituição-sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
Vinculado ao auxílio:10/17057-7 - Avaliação experimental da microestrutura, microssegregação e propriedades mecânicas de ligas não-ferrosas durante a solidificação unidirecional com e sem indução de convecção, AP.R
Assunto(s):Solidificação  Ligas metálicas  Ligas leves  Propriedades mecânicas 

Resumo

O interesse internacional em substituir ligas tóxicas a base de Pb permanece parcialmente direcionado aos processos envolvendo solidificação rápida de ligas alternativas (>100 K/s) com a possibilidade de diminuição do ponto de fusão e obtenção de intermetálicos menores e melhor distribuídos ao longo da matriz rica em Sn. A base do projeto em andamento coordenado pelo proponente FAPESP não é solidificação rápida. No entanto, o uso de técnicas disponíveis na Universidade de Alberta pode dar início ao amplo entendimento da rota de produção de pós e varetas de metais de adição com ligas livres de chumbo solidificadas rapidamente. O processo de solidificação é uma etapa crítica na fabricação e desempenho de inúmeros produtos metálicos, seja por fundição ou processamento de superfícies. A microestrutura de solidificação afeta decisivamente as propriedades mecânicas. As diferentes condições de resfriamento são conhecidas como fontes essenciais de controle da morfologia, tamanho e estrutura cristalina de ligas metálicas. As atividades de pesquisa previstas neste projeto são: i. Produção de pós das ligas Sn-Cu e Sn-Ag-Cu (IA - Alberta); ii. Solidificação direcional das ligas livres de chumbo (DEMa-UFSCar, Brasil) iii. Determinação de espaçamento celular/dendrítico, dureza, fração eutética e superresfriamento da fase primária e do eutético (Alberta e Brasil); iv. Comparações entre resultados correspondendo às ligas resfriadas de forma moderada e aquelas resfriadas rapidamente (Alberta e Brasil). (AU)

Publicações científicas
(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)
MORENO, GUSTAVO R.; SILVA, BISMARCK L.; BOGNO, ABDOUL-AZIZ; HENEIN, HANI; SPINELLI, JOSE E. Microstructure-property relations in as-atomized and as-extruded Sn-Cu (-Ag) solder alloys. Journal of Alloys and Compounds, v. 680, p. 259-267, SEP 25 2016. Citações Web of Science: 5.
BOGNO, ABDOUL-AZIZ; SPINELLI, JOSE EDUARDO; MOREIRA AFONSO, CONRADO RAMOS; HENEIN, HANI. Microstructural and mechanical properties analysis of extruded Sn-0.7Cu solder alloy. JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T, v. 4, n. 1, p. 84-92, JAN-MAR 2015. Citações Web of Science: 8.

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