Sacrificial adhesive bonding: a powerful method for fabrication of glass microchips

• Processo: 15/15714-4
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Publicações científicas - Artigo
• Data de Início da vigência: 01 de setembro de 2015
• Data de Término da vigência: 29 de fevereiro de 2016
• Área do conhecimento: Interdisciplinar
• Pesquisador responsável: Emanuel Carrilho
• Beneficiário: Emanuel Carrilho
• Instituição Sede: Instituto de Química de São Carlos (IQSC). Universidade de São Paulo (USP). São Carlos , SP, Brasil
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: analytical microsystems | Microfabrication | interdisciplinar

Resumo

Um novo protocolo para a fabricação de microchips de vidro é abordado no presente trabalho de pesquisa. Inicialmente, o método envolve a utilização de um SU-8 intermediário não curado para selar duas lâminas de vidro irreversivelmente. Subsequentemente, no entanto, um passo adicional remove a ligação adesiva a partir dos canais. Este passo se baseia em um programa seletivo para remover o SU-8 microcanal no interior, gerando propriedades de superfície semelhantes a vidro, como demonstrado por testes específicos. Nomeado união adesiva sacrificial (SAB), o protocolo satisfaz os requisitos da técnica ideal, tais como o rendimento, custo relativamente baixo, de viabilidade para a integração ultra-larga escala (ULSI), e força de alta aderência, suportando pressões da ordem de 5 MPa. Além disso, SAB elimina o uso de alta temperatura, pressão, ou potencial, permitindo a deposição de películas finas para experiências elétricas ou eletroquímicas. Finalmente, este protocolo é uma melhoria em relação a selagens a SU-8 descritos na literatura. Aspectos como a adesão substrato/resiste, formação de bolhas, e estresse térmico foram efetivamente resolvido usando alternativas simples e de baixo custo. (AU)