Resumo
O mercado emergente de telecomunicações em ondas milimétricas (mmW) de 30 GHz a 300 GHz tem incitado um grande interesse mundial para o desenvolvimento de transceptores de alto desempenho e baixo custo para o mercado consumidor. Situado neste tema, este projeto propõe o desenvolvimento de interconexões 3D, capacitores de alta densidade e dispositivos passivos para aplicações em mmW de alto desempenho com forte miniaturização. Todos esses circuitos podem ser integrados num mesmo substrato, formando um inovador interposer para mmW. O interposer proposto é baseado num revolucionário substrato MnM (metallic nanowires membrane) de baixo custo com inerente efeito de onda lenta. Essa nova tecnologia é baseada em membranas dielétricas nanoporosas preenchidas por nanofios metálicos obtidas através de processos de fabricação simples, mesmo em frequências tão ou mais altas que 100 GHz, onde as dimensões críticas dos circuitos encontram limitações até mesmo nas tecnologias mais avançadas comerciais (como CMOS), inviabilizando seu projeto. O interposer MnM e os dispositivos propostos, como linhas de transmissão, filtros, acopladores, divisores de potência, vias e capacitores de alta densidade, serão inteiramente desenvolvidos no Laboratório de Microeletrônica da Escola Politécnica da Universidade de São Paulo (LME-EPUSP), utilizando processos convencionais de microeletrônica e materiais de fácil obtenção e baixo custo. Este projeto inédito conta com o apoio do laboratório francês IMEP-LAHC, visto que a proponente deste projeto é uma das idealizadoras do novo conceito e coinventora das duas patentes internacionais com o laboratório francês, uma sobre o substrato MnM já depositada e a outra sobre o interposer MnM em processo de depósito. (AU)
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