Auxílio à pesquisa 17/15158-0 - Ligas metálicas, Material de interface térmica - BV FAPESP
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Caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas para contato térmico interfacial

Processo: 17/15158-0
Modalidade de apoio:Auxílio à Pesquisa - Regular
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física
Pesquisador responsável:Amauri Garcia
Beneficiário:Amauri Garcia
Instituição Sede: Faculdade de Engenharia Mecânica (FEM). Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Campinas , SP, Brasil
Pesquisadores associados:Noe Cheung
Assunto(s):Ligas metálicas  Material de interface térmica  Resistência dos materiais  Propriedades mecânicas  Molhabilidade  Transferência de calor 
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:ligas à base de Bi e de Sn e substratos de Cu e Ni | materiais para interfaces térmicas | Microestruturas de Solidificação | molhabilidade e coeficiente de transferência de calor | Propriedades mecânicas | resistência à corrosão | Solidificação de Metais e Ligas

Resumo

O presente projeto tem como objetivo investigar uma lacuna de pesquisas identificada na literatura e relacionada a ligas para aplicações em interfaces térmicas. Serão estudadas técnicas de otimização via solidificação objetivando a programação microestrutural e de apropriadas propriedades de aplicação como resistências mecânica e à corrosão de ligas metálicas para interfaces térmicas de dissipação de calor, que fazem parte dos materiais conhecidos como TIM (Thermal Interface Materials). A demanda por maior capacidade de processamento em dispositivos eletrônicos tem aumentado a geração de calor impulsionando a busca por ligas TIM eficientes e livres de Pb. As condições de solidificação com as quais ligas TIM são depositadas sobre o substrato, para formarem juntas térmicas, ocorrem sob altas taxas de resfriamento e em regime transiente. Além do bom contato da liga com os substratos, exige-se da junta térmica resistências mecânica e à corrosão adequadas para manter os componentes acoplados e íntegros. Neste sentido, além dos ensaios de molhabilidade das ligas em diferentes substratos de interesse na indústria eletrônica, serão realizados ensaios de corrosão, e mecânicos de tração, e dureza. Objetiva-se ainda aplicar uma abordagem teórico-experimental para determinar o coeficiente de transferência de calor na região da interface liga/substrato, correlacionando-o com a molhabilidade da liga, além de caracterizar os intermetálicos formados pela interação metalúrgica na interface TIM/substrato. (AU)

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Publicações científicas (26)
(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)
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SEPTIMIO, RUDIMYLLA; CRUZ, CLARISSA; XAVIER, MARCELLA; LIMA, THIAGO; GARCIA, AMAURI; SPINELLI, JOSE EDUARDO; CHEUNG, NOE. Interface evaluation of a Bi-Zn eutectic solder alloy: Effects of different substrate materials on thermal contact conductance. INTERNATIONAL JOURNAL OF THERMAL SCIENCES, v. 160, . (19/23673-7, 17/15158-0)
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DA CRUZ, CLARISSA BARROS; KAKITANI, RAFAEL; CAVALCANTE XAVIER, MARCELLA GAUTE; SILVA, BISMARCK LUIZ; GARCIA, AMAURI; CHEUNG, NOE; SPINELLI, JOSE EDUARDO. Transient Unidirectional Solidification, Microstructure and Intermetallics in Sn-Ni Alloys. MATERIALS RESEARCH-IBERO-AMERICAN JOURNAL OF MATERIALS, v. 21, n. 1, . (17/15158-0, 16/18186-1, 17/12741-6, 15/11863-5)
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OLIVEIRA, RICARDO; CRUZ, CLARISSA; BARROS, ANDRE; BERTELLI, FELIPE; SPINELLI, JOSE EDUARDO; GARCIA, AMAURI; CHEUNG, NOE. Thermal conductance at Sn-0.5mass%Al solder alloy/substrate interface as a factor for tailoring cellular/dendritic growth. JOURNAL OF THERMAL ANALYSIS AND CALORIMETRY, v. 147, n. 8, p. 14-pg., . (17/15158-0)

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