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Identificação do papel das proteínas de choque térmico HsfA e Hsp90 e do regulador SmiA na atividade da via da integridade da parede celular no fungo patogênico oportunista humano Aspergillus fumigatus

Processo: 17/19694-3
Linha de fomento:Auxílio à Pesquisa - Regular
Vigência: 01 de dezembro de 2017 - 31 de outubro de 2019
Área do conhecimento:Ciências Biológicas - Microbiologia - Biologia e Fisiologia dos Microorganismos
Pesquisador responsável:Iran Malavazi
Beneficiário:Iran Malavazi
Instituição-sede: Centro de Ciências Biológicas e da Saúde (CCBS). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
Pesq. associados:Felipe Roberti Teixeira
Bolsa(s) vinculada(s):19/00967-5 - Identificação do papel das proteínas de choque térmico HsfA e Hsp90 e do regulador SmiA na atividade da via da integridade da parede celular no fungo patogênico oportunista humano Aspergillus fumigatus, BP.TT
18/01442-0 - Identificação do papel das proteínas de choque térmico HsfA e Hsp90 e do regulador SmiA na atividade da via da integridade da parede celular no fungo patogênico oportunista humano Aspergillus fumigatus, BP.TT
Assunto(s):Aspergillus fumigatus  Parede celular  Virulência 

Resumo

A parede celular é essencial para a sobrevivência da célula fúngica sendo esta um fator de proteção contra estresses do meio ambiente e também de prevenção de dano osmótico à célula. A compreensão dos mecanismos de como a célula fúngica constrói e remodela a parede celular mediante condições de estresse é de grande relevância face a altas taxas de morbimortalidade causadas pelo fungo patógeno oportunista humano Aspergillus fumigatus. O nossa laboratório tem concentrado esforços na investigação do funcionamento de uma das vias de transdução do sinal responsável pela síntese de parede celular em fungos, denominada via da integridade da parede celular (CWI). Anteriormente, identificamos a interação física ente a chaperona molecular Hsp90 e diferentes proteínas da via CWI, como por exemplo a proteína quinase apical PkcA, a MAP quinase MpkA e do fator de transcrição principal da via, RlmA cuja interação pode ser direta ou via complexo Hsp90-MpkA. Além disso, observamos que a perda de função do fator de transcrição HsfA, um regulador da resposta ao choque térmico em diferentes organismos, culmina com alterações na atividade da via CWI indicando que há uma correlação direta entre o estresse de parede celular e o estresse de temperatura. Nossos dados também indicam que a via CWI em A. fumigatus atua de forma coordenada com outros circuitos de sinalização e outras proteínas reguladoras. Dentre esses potencias reguladores está o gene SmiA, ortólogo de SMI1 de Saccharomyces cerevisiae, o qual é um membro da via de sinalização mediada por Pkc1. Dessa forma, os objetivos desse projeto são (i) a identificação dos alvos transcricionais de HsfA relacionados com a manutenção da integridade da parede celular, (ii) a identificação do interactoma da chaperona molecular Hsp90 de A. fumigatus com foco em proteínas relacionadas com a manutenção da integridade da parede celular, (iii) a caracterização molecular do gene SmiA e (iv) a avaliação da interação de SmiA com as proteínas da via CWI e com Hsp90. (AU)

Publicações científicas
(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)
TADINI MARILHANO FABRI, JOAO HENRIQUE; GODOY, NAIANE LIMA; ROCHA, MARINA CAMPOS; MUNSHI, MANSA; COCIO, TIAGO ALEXANDRE; VON ZESKA KRESS, MARCIA REGINA; FILL, TAICIA PACHECO; DA CUNHA, ANDERSON FERREIRA; DEL POETA, MAURIZIO; MALAVAZI, IRAN. The AGC Kinase YpkA Regulates Sphingolipids Biosynthesis and Physically Interacts With SakA MAP Kinase in Aspergillus fumigatus. FRONTIERS IN MICROBIOLOGY, v. 9, JAN 14 2019. Citações Web of Science: 1.
PIVA, ROGER H.; ROCHA, MARINA C.; PIVA, DIOGENES H.; IMASATO, HIDETAKE; MALAVAZI, IRAN; RODRIGUES-FILHO, UBIRAJARA P. Acidic Dressing Based on Agarose/Cs2.5H0.5PW12O40 Nanocomposite for Infection Control in Wound Care. ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES, v. 10, n. 37, p. 30963-30972, SEP 19 2018. Citações Web of Science: 1.

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