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Fabricação e usinagem de painéis homogêneos de partículas de madeiras de alta e média densidade (PHPM) com resíduos de indústrias moveleiras de marcenaria e de florestas

Processo: 09/11666-4
Linha de fomento:Bolsas no Brasil - Pesquisa Inovativa em Pequenas Empresas - PIPE
Vigência (Início): 01 de agosto de 2009
Vigência (Término): 31 de janeiro de 2010
Área do conhecimento:Ciências Agrárias - Recursos Florestais e Engenharia Florestal - Tecnologia e Utilização de Produtos Florestais
Pesquisador responsável:Maria Fátima do Nascimento
Beneficiário:Maria Fátima do Nascimento
Empresa:Partículas Desenvolvimento e Tecnologia em Materiais Ligno Celulósicos Ltda
Vinculado ao auxílio:08/55805-5 - Fabricação e usinagem de painéis homogêneos de partículas de madeiras de alta e media densidade (PHPM) com resíduos de indústrias moveleiras de marcenaria e de florestas, AP.PIPE
Assunto(s):Resíduos sólidos   Madeira   Painéis   Propriedades mecânicas   Propriedades físicas

Resumo

O presente projeto de pesquisa trata da determinação de parâmetros favoráveis de usinagem para Painéis Homogêneos de Partículas de Madeira (PHPM) produzidos com resíduos de madeira oriundos de indústrias moveleiras, de marcenarias e de manejos florestais. Neste trabalho serão avaliadas as ferramentas empregadas no processamento de painéis de madeira através da análise da força de corte e da velocidade de avanço, bem como a resistência à abrasão de chapas de alta e média densidades. O processamento e a qualidade do produto PHPM serão avaliados de acordo com as diretrizes dos documentos normativos NBR 6162:1989 - Movimentos e relações geométricas na usinagem dos metais; NBR 6163:1989 - Geometria da cunha de corte; e NBR 14.810:2002 - Chapas de madeira aglomerada. Almeja-se assim apontar os possíveis usos dos painéis em áreas afins, como engenharia civil, arquitetura e setor moveleiro. A pesquisa será desenvolvida no Laboratório de Madeiras e de Estruturas de Madeira (LaMEM), do Departamento de Engenharia de Estruturas (SET), da Escola de Engenharia de São Carlos (EESC), da Universidade de São Paulo (USP), com apoio da Universidade Estadual Paulista (UNESP), Campus de Bauru e de Itapeva. (AU)

Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre a bolsa: