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Estudo do comportamento adesivo de poliuretanos à base de lignina em substrato de alumínio: interações químicas e efeitos da espessura da linha adesiva

Processo: 15/26146-7
Linha de fomento:Bolsas no Exterior - Pesquisa
Vigência (Início): 19 de setembro de 2016
Vigência (Término): 18 de setembro de 2017
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Materiais Não-metálicos
Pesquisador responsável:Demetrio Jackson dos Santos
Beneficiário:Demetrio Jackson dos Santos
Anfitrião: Prof. Dr. Werner Wulff Possart
Instituição-sede: Centro de Engenharia, Modelagem e Ciências Sociais Aplicadas (CECS). Universidade Federal do ABC (UFABC). Ministério da Educação (Brasil). Santo André , SP, Brasil
Local de pesquisa: Saarland University, Saarbrücken, Alemanha  
Assunto(s):Polímeros (materiais)

Resumo

Lignina Kraft é um resíduo industrial não comestível produzido mundialmente em larga escala, 50 milhões de toneladas por ano, principalmente por fabricantes de papel. Menos de 2% deste montante é isolado e disponibilizado para aplicações industriais. A maior parte da lignina produzida é queimada no processo de geração de energia elétrica para operação das plantas produtivas, ou seja, a produção atual de lignina é muito superior ao utilizado nas aplicações correntes, gerando a necessidade de sua reutilização. Este projeto tem como objetivo caracterizar possíveis interações adesivas desenvolvidas entre adesivos poliuretanos a partir de lignina (PU) e superfície de alumínio nativo (Al). A determinação das interações adesivas entre estes poliuretanos a partir de lignina e alumínio podem corroborar com o desenvolvimento de aplicações deste polímero como adesivo, e consequentemente com o reuso (em larga escala) deste resíduo industrial de origem orgânica e não comestível. As interações adesivas entre PU e Al serão investigadas pela combinação de duas técnicas de espectroscopia vibracional de absorção no infravermelho: refletância total atenuada e espectroscopia de absorbância por reflexão externa (ATR e ERAS). Os efeitos da espessura do filme adesivo no comportamento mecânico da junção adesiva serão estudados por ensaios de cisalhamento puro em deformação finita. (AU)

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