Desenvolvimento microestrutural e morfológico da liga monotética Al-3,2%Bi-3%Cu solidificada direcionalmente

• Processo: 16/04016-7
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
• Data de Início da vigência: 01 de maio de 2016
• Data de Término da vigência: 31 de maio de 2018
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física
• Pesquisador responsável: Conrado Ramos Moreira Afonso
• Beneficiário: Vitor Eduardo Pinotti
• Instituição Sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
• Assunto(s): Ligas monotéticas Microestruturas Solidificação Propriedades mecânicas Caracterização microestrutural
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: ligas monotéticas | microestrutura | Parametros termicos | Solidificação de Metais e Ligas

Resumo

O entendimento da formação microestrutural em ligas complexas é um passo fundamental para o incremento de propriedades mecânicas, resistência à corrosão e resistência ao desgaste, uma vez que estas propriedades dependem da microestrutura. Portanto, a viabilidade ou não da utilização em escala comercial de ligas monotéticas ternárias passa por estudos de base como aquele vinculado a esta proposta, os quais podem elucidar não somente as características morfológicas como também a relação de dependência entre o arranjo microestrutural, a composição química e os parâmetros térmicos de processamento. Poucos trabalhos são encontrados na literatura contendo detalhada caracterização microestrutural. Para o caso das ligas multicomponentes monotéticas à base de Al-Bi, a presente proposta de pesquisa visa contribuir com subsídios para um planejamento adequado das condições operacionais de solidificação, tendo em vista a busca de características de aplicação desejadas. O objetivo central desta proposta de pesquisa é determinar as correlações entre parâmetros da microestrutura da liga monotética ternárias Al-3,2Bi-3,0Cu e as variáveis térmicas da solidificação transitória.