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Estudo da relação da via da integridade da parede celular e de genes de resposta ao estresse térmico no fungo patogênico humano Aspergillus fumigatus

Processo: 16/14156-0
Linha de fomento:Bolsas no Brasil - Programa Capacitação - Treinamento Técnico
Vigência (Início): 01 de setembro de 2016
Vigência (Término): 31 de outubro de 2017
Área do conhecimento:Ciências Biológicas - Microbiologia - Biologia e Fisiologia dos Microorganismos
Pesquisador responsável:Iran Malavazi
Beneficiário:Andreia Cristina dos Santos Lourenço
Instituição-sede: Centro de Ciências Biológicas e da Saúde (CCBS). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
Vinculado ao auxílio:15/17541-0 - Estudo da relação da via da integridade da parede celular e de genes de resposta ao estresse térmico no fungo patogênico humano Aspergillus fumigatus, AP.R
Assunto(s):Termotolerância   Aspergillus fumigatus

Resumo

A. fumigatus é um fungo saprófita e também um agressivo patógeno oportunista, responsávelpela vasta maioria dos casos de Aspergilose Pulmonar Invasiva, a forma mais grave dasinfecções ocasionadas por este fungo. A relativa resistência dos mamíferos aos fungos éatribuída à uma combinação entre a atividade do sistema imune e a endotermia. A temperaturamais elevada do sangue dos mamíferos cria um ambiente restritivo para a infecção fúngica.Fungos mais adaptados a sobreviver em temperaturas elevadas, como é o caso de A.fumigatus, apresentam melhor fitness no hospedeiro homotérmico. Todos os organismosapresentam uma massiva resposta celular universal durante o aumento de temperatura quecorresponde a alteração do programa de expressão gênica que culmina com a síntese deproteínas de choque térmico. Em levedura, o fator de transcrição HSF1 coordena a expressãode vários genes relacionados a resposta ao choque térmico, dentre eles a chaperona molecularHsp90. Tem sido verificado em outros organismos fúngicos que Hsp90 é capaz de regular aestabilidade e a função de componentes de importantes vias de sinalização celular. Dentreestas, destaca-se a via da integridade da parede celular (via CWI). Esta via é um elementomodulador central da organização, biossíntese e remodelamento da parede da célula fúngica.A parede celular é uma importante estrutura que fornece integridade estrutural e física sendotambém um dos componentes celulares responsáveis pela interação com o hospedeiro durantea infeção. Entretanto, a parede celular e seus mecanismos regulatórios ainda não foramtotalmente explorados como um alvo de novos quimioterápicos antifúngicos. O nossolaboratório identificou anteriormente uma interação genética entre os principais genes da viaCWI (PkcA, MpkA e RlmA) e a chaperona molecular hsp90. Esses dados indicam umacorrelação direta entre a função do sistema regulatório Hsf1-Hsp90 e a integridade da paredecelular em A. fumigatus. Com o presente trabalho espera-se que a conexão entre a via CWI ede pelo menos dois importantes genes de resposta ao choque térmico em A. fumigatus sejamelhor compreendida (isto é, hsfAHSF1 e hsp90). Para tanto os principais objetivos desseprojeto são: (i) caracterização molecular do gene que codifica o possível homólogo funcionaldo fator de transcrição HSF1 em A. fumigatus, hsfA; (ii) avaliação da atividade da via CWIdurante o choque térmico em A. fumigatus; (iii e iv) expressão das proteínas recombinantesPkcA409-1106, MpkA, RlmA e Hsp90 em sistema bacteriano visando a avaliação da interaçãofísica desses componentes da via CWI com a chaperona molecular Hsp90 em A. fumigatus.

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