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Desenvolvimento de banhos contendo ácido aspártico para eletrodeposição de ligas Ni-Cu e Ni-Cu-P e investigação do processo de eletrodeposição destas ligas: caracterização dos banhos e dos eletrodepósitos

Processo: 17/18389-2
Linha de fomento:Bolsas no Brasil - Doutorado Direto
Vigência (Início): 01 de fevereiro de 2018
Vigência (Término): 31 de agosto de 2021
Área do conhecimento:Ciências Exatas e da Terra - Química
Pesquisador responsável:Ivani Aparecida Carlos
Beneficiário:Matheus Macedo de Brito
Instituição-sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
Assunto(s):Eletroanalítica   Eletrodeposição   Filmes finos

Resumo

Neste projeto serão investigadas ligas de Ni-Cu e Ni-Cu-P, devido às suas características atrativas (resistência à corrosão, dureza). Os banhos empregados para deposição de Ni-Cu são geralmente à base de citrato, os quais não apresentam estabilidade, ou banhos de watts modificados, que necessitam de aditivos para evitar a formação de dendritos. Trabalhos sobre a eletrodeposição da liga de Ni-Cu-P são escassos sendo que na grande maioria dos casos, os recobrimentos de Ni-Cu-P são obtidos via "electroless". Uma alternativa, que pretendemos investigar neste projeto, é utilizar ácido aspártico (ambientalmente amigável) nos banhos de eletrodeposição de Ni-Cu e de Ni-Cu-P como agente complexante dos cátions de interesse, pois em nosso grupo observamos que filmes de Cu-Sn e Cu-Sn-Ni foram produzidos a partir de banhos contendo este ácido como aditivo. Os banhos de deposição serão caracterizados por técnicas espectrofotométricas, potenciométricas e o teor de C, H, N, O serão determinados por análise elementar. Os processos de deposição serão investigados por técnicas potenciodinâmicas, potenciostáticas, galvanostáticas e de pulso de potencial e os eletrodepósitos por MEV, EDX, DRX, MCVL, voltametria de dissolução, ensaios de microdureza, aderência, e testes de corrosão por potencial de circuito aberto, curvas de polarização e impedância eletroquímica. Estas técnicas irão contribuir também para a proposição de mecanismos para os processos de deposição e dissolução das ligas além de buscar eletrodepósitos com boas características. (AU)