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Transdutor capacitivo microfabricado para tomografia de ultrassom

Processo: 18/00710-1
Linha de fomento:Bolsas no Exterior - Pesquisa
Vigência (Início): 01 de maio de 2018
Vigência (Término): 30 de abril de 2019
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia Biomédica - Engenharia Médica
Pesquisador responsável:Pai Chi Nan
Beneficiário:Pai Chi Nan
Anfitrião: Butrus (Pierre) Khuri-Yakub
Instituição-sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
Local de pesquisa : Stanford University, Estados Unidos  
Assunto(s):Tomografia   Processamento de imagens   Ultrassom

Resumo

Imageamento por ultrassom é uma forma não invasiva para se obter imagens do corpo humano. A tomografia de ultrassom é uma nova modalidade de imageamento por ultrassom que está sendo desenvolvida, pelo grupo de pesquisa do proponente, para obter imagens funcionais do sistema cardio-respiratório no tórax, especialmente para tratamento de pacientes sob ventilação mecânica na UTI; e também para obter imagens morfológicas, para substituir mamografia por raio-x em pacientes com câncer de mama. O proponente deste projeto tem experiência em desenvolvimento de transdutores de ultrassom piezoelétricos. Porém, uma nova tecnologia inexistente no Brasil, a de transdutores de ultrassom capacitivos microfabricados, tem o potencial de ser mais adequada para as aplicações supra-citadas. O objetivo desta solicitação é para o aprendizado desta nova tecnologia, com o grupo do Prof. Khuri-Yakub, na Universidade de Stanford, para que possam ser desenvolvidos transdutores para os sistemas de tomografia de ultrassom. Foi acordado com o Prof. Khuri-Yakub que o proponente irá trabalhar em conjunto com os alunos e os pesquisadores do grupo, para aprender a tecnologia, realizando simulação, fabricação e avaliação dos transdutores de projetos em andamento. Depois serão simulados e fabricados transdutores para serem utilizados em desenvolvimento de tomografia de ultrassom para imageamento de pulmão. A simulação será realizada utilizando o software Field II e considerando um grupo de células capacitivas como sendo um elemento, e a fabricação será feita utilizando wafer de silício com cortes para isolar cada elemento, e os cortes preenchidos com polidimetilsiloxano (PDMS) para garantir a flexibilidade do transdutor.