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Acoplamento optomecânico dissipativo

Processo: 20/15786-3
Linha de fomento:Bolsas no Brasil - Doutorado Direto
Vigência (Início): 01 de abril de 2021
Vigência (Término): 30 de abril de 2024
Área do conhecimento:Ciências Exatas e da Terra - Física
Pesquisador responsável:Thiago Pedro Mayer Alegre
Beneficiário:Pedro Vinicius Pinho Nascimento
Instituição-sede: Instituto de Física Gleb Wataghin (IFGW). Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Campinas , SP, Brasil
Vinculado ao auxílio:18/15580-6 - Cavidades optomecânicas rumo ao acoplamento forte com fótons únicos, AP.JP2
Assunto(s):Optomecânica

Resumo

Este projeto tem como proposta desenvolver estruturas micro e nanométricas que irão explorar diferentes geometrias e materiais para melhorar a interação não linear entre fótons e fônons. Nosso objetivo é aprimorar o acoplamento optomecânico, entender os efeitos limitantes de cada material e, aproveitando as novas capacidades dos materiais, criar conhecimentos fundamentais e aplicados em dispositivos fotônicos integrados. Como objetivo final, serão fabricados dispositivos com acoplamento altamente dissipativo e dispersivo baseado em ligas semicondutoras III-V, silício ou nitreto de silício. No caso ativo, o aluno irá interagir com outros membros do grupo e de outros grupos para estudar e se possível demonstrar o acoplamento entre oscilações de relaxação na emissão de laser com vibrações optomecânicas. O projeto contará com o projeto das estruturas suportado por simulações numéricas e a conseqüente fabricação utilizando técnicas usuais para dispositivos Silicon-on-Insulator (SOI). As caracterizações das fontes serão feitas por meio de medidas de transmissão ou reflexão em fibras ópticas afuniladas. A maior parte da fabricação e preparação das amostras será realizada no Laboratório de Pesquisa de Dispositivos do IFGW - UNICAMP, no Centro de Componentes Semicondutores e Nanotecnologias - UNICAMP, e no MackGraphe Lab - Mackenzie. (AU)