| Processo: | 22/16213-2 |
| Modalidade de apoio: | Bolsas no Exterior - Estágio de Pesquisa - Doutorado Direto |
| Data de Início da vigência: | 18 de junho de 2023 |
| Data de Término da vigência: | 17 de junho de 2024 |
| Área de conhecimento: | Ciências Exatas e da Terra - Química |
| Pesquisador responsável: | Beatriz Eleutério Goi Carvalho |
| Beneficiário: | Naralyne Martins Pesqueira |
| Supervisor: | Jacques Lalevee |
| Instituição Sede: | Faculdade de Ciências e Tecnologia (FCT). Universidade Estadual Paulista (UNESP). Campus de Presidente Prudente. Presidente Prudente , SP, Brasil |
| Instituição Anfitriã: | Université de Haute-Alsace, França |
| Vinculado à bolsa: | 21/11741-8 - Desenvolvimento de novos complexos de Ni(II) para reações de fotopolimerização radicalar e aplicação em impressão 3D, BP.DD |
| Assunto(s): | Impressão tridimensional Fotoquímica Fotocatalisadores Fotopolimerização Níquel |
| Palavra(s)-Chave do Pesquisador: | Complexos de níquel(II) | Crp2 | fotocatalisadores redox | fotopolimerização radicalar controlada | impressão 3D | Fotoquímica |
Resumo Complexos de Ni(II) serão sintetizados para catalisar a Fotopolimerização Radical Controlada(PCR2). A proposta se desenvolve em três etapas, que estão completamente interligadas noprocesso de desenvolvimento. Inicialmente, a atenção será direcionada para os complexos de Ni(II) contendoBase de Schiff e síntese de ligantes de NHCs não simétricos. Novos complexos de Ni(II) serãocaracterizados por técnicas de FTIR, UV-Vis, Voltametria Cíclica, EPR, 1H e 13C NMR,análise elementar e espectrometria de massa. A segunda etapa será dedicada à avaliaçãodas propriedades fotoquímicas dos complexos de bases níquel-NHC e Schiff. Consequentemente,a alta reatividade desses compostos será demonstrada através de algumas gravações diretas a laserexperimentos, onde serão obtidos padrões 3D de alta resolução espacial. Portanto, estapesquisa abre caminho para o desenvolvimento de novos fotocatalisadores organometálicos em CRP2 assim como suas aplicações em impressão 3D. | |
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