| Processo: | 23/00687-8 |
| Modalidade de apoio: | Bolsas no Brasil - Pós-Doutorado |
| Data de Início da vigência: | 01 de abril de 2023 |
| Data de Término da vigência: | 31 de março de 2026 |
| Área de conhecimento: | Engenharias - Engenharia Mecânica - Mecânica dos Sólidos |
| Acordo de Cooperação: | Research Foundation - Flanders (FWO) |
| Pesquisador responsável: | Leopoldo Pisanelli Rodrigues de Oliveira |
| Beneficiário: | Gabriel Konda Rodrigues |
| Instituição Sede: | Escola de Engenharia de São Carlos (EESC). Universidade de São Paulo (USP). São Carlos , SP, Brasil |
| Vinculado ao auxílio: | 21/05510-3 - Metamateriais manufaturáveis em massa com inclusões passivas e inteligentes para a atenuação em banda larga de ruído e vibração, AP.R |
| Assunto(s): | Acústica Metamateriais Materiais inteligentes Circuitos digitais Controle de ruídos Controle de vibrações |
| Palavra(s)-Chave do Pesquisador: | Acústica | Circuitos shunt digitais | Controle de ruído e vibrações | Materiais Inteligentes | metamateriais | Dinâmica, vibrações e ruído |
Resumo Devido a maior regulamentação e sobre emissão e exposição sonora, bem como preocupações relacionadas a sustentabilidade e redução de impactos ambientais, gerou-se uma tendência a soluções para controle de vibração e ruído em estruturas leves. Dentre as soluções propostas, os metamateriais demonstram potencial para atender as demandas sem as penalidades mássicas e volumétricas dos métodos clássicos. Contudo, a escalabilidade da manufatura dos metamateriais ainda é um fator limitante para aplicação comercial. Com a necessidade de atuação em baixas frequências para problemas vibroacústicos, as soluções de metamateriais necessitam de inclusões ressonantes que, geralmente, possuem formas complexas, dificultando consideravelmente o processo de manufatura. Ademais, os metamateriais possuem uma atuação em banda estreita de frequências, o que impede sua utilização em muitas aplicações práticas. Deste modo, este projeto propõe a criação de metamateriais manufaturáveis em massa com incorporação de materiais inteligentes. Tal solução será acompanhada do desenvolvimento de uma ferramenta para modelagem multifísica para otimização da geometria e para maximização dos efeitos gerados pela inclusão de materiais inteligentes a fim de se obter um desempenho satisfatório em banda larga que será validado ao final do projeto com a construção de protótipos físicos. (AU) | |
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