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Estudo do endurecimento induzido por recozimento em ligas Cu-Al

Processo: 26/00853-3
Modalidade de apoio:Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
Data de Início da vigência: 01 de abril de 2026
Data de Término da vigência: 31 de março de 2027
Área de conhecimento:Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física
Pesquisador responsável:Eric Marchezini Mazzer
Beneficiário:Angelo Mariano Montecinos Nadinic
Instituição Sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
Assunto(s):Laminação   Propriedades mecânicas
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Endurecimento por recozimento | Laminação | Ligas de Cu-Al | Propriedades mecânicas | Propriedades Mecânicas

Resumo

O fenômeno de endurecimento induzido por recozimento (annealing induced hardening) em ligas do sistema Cu-Al caracteriza-se pelo aumento de dureza observado após tratamentos térmicos em temperaturas inferiores à recristalização, contrariando o comportamento clássico esperado para metais deformados a frio. Estudos clássicos da literatura atribuem esse efeito à segregação de átomos de soluto em falhas de empilhamento (efeito Suzuki) e/ou à formação de ordenamento químico de curto alcance (CSRO), embora a contribuição relativa desses mecanismos ainda não seja completamente compreendida. Neste contexto, o presente projeto de Iniciação Científica tem como objetivo investigar a influência do processamento termomecânico (deformação por laminação a frio seguida de recozimento) na dureza e na microestrutura de uma liga Cu-Al monofásica com estrutura cúbica de face centrada. Amostras da liga Cu¿¿Al¿¿ (at.%) serão produzidas por fusão em forno a arco, homogeneizadas, deformadas por laminação a frio e submetidas a tratamentos térmicos em temperaturas abaixo da recristalização, na faixa de 200 °C a 300 °C. A evolução da dureza será avaliada por ensaios de microdureza Vickers, enquanto a caracterização microestrutural será realizada por difração de raios X, microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura. Os resultados obtidos permitirão correlacionar o endurecimento observado com o histórico de deformação e recozimento, contribuindo para a compreensão dos mecanismos responsáveis pelo endurecimento induzido por recozimento em ligas Cu-Al e para a reavaliação dos modelos clássicos propostos na literatura (AU)

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