Construção de dispositivos semicondutores para trefilação de fio de tungstênio e fabricação do filamento para TWT de potência

• Processo: 01/06227-0
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
• Data de Início da vigência: 01 de julho de 2001
• Data de Término da vigência: 30 de junho de 2002
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Telecomunicações
• Pesquisador responsável: Cláudio Costa Motta
• Beneficiário: Claudiney Aparecido Marques
• Instituição Sede: Centro Tecnológico da Marinha em São Paulo (CTMSP). Ministério da Marinha (Brasil). São Paulo , SP, Brasil
• Assunto(s): Semicondutores Trefilação Tungstênio
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Catodos Termionicos | Telecomunicacaoes | Twt

Resumo

Este projeto de iniciação tecnológica tem como objetivo o projeto e a construção e uma trefila de pequenas dimensões, capaz de realizar o controle dimensional o fio de tungstênio (28 milésimos de polegada) que é utilizado para a construção do filamento da TWT modelo VX-1086, além de um dispositivo semi-automático para enrolar, a quente, o filamento. Tais equipamentos servirão para garantir uma maior reprodutibilidade das TWT atualmente em desenvolvimento. (AU)