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Estudo do efeito do edta na eletrodeposicao da liga cu-sn sobre aco 1010.caracterizacao fisica,quimica e morfologica dos eletrodepositos

Processo: 07/55000-4
Linha de fomento:Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
Vigência (Início): 01 de outubro de 2007
Vigência (Término): 30 de setembro de 2009
Área do conhecimento:Ciências Exatas e da Terra - Química - Química Analítica
Pesquisador responsável:Ivani Aparecida Carlos
Beneficiário:Elton Patrick Barbano
Instituição-sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil

Resumo

Nosso grupo de pesquisa tem-se especializado no desenvolvimento e estudo de banhos não cianetados para a eletrodeposição de metais puros e ligas e também na simplificação destes processos no que diz respeito ao número reduzido de aditivos presentes nestes banhos. Dentre os sistemas de interesse do nosso grupo está a deposição do filme da liga Cu-Sn. O interesse em desenvolver e estudar banhos para deposição de filme da liga Cu-Sn deve-se ao fato desta liga ser empregada largamente no mercado. Os banhos empregados nestes processos são de modo geral à base de cianeto os quais são muito tóxicos e consequentemente de difícil manuseio e manutenção. Deste modo, no presente projeto, visa-se desenvolver e estudar um banho para a deposição da liga de Cu-Sn sobre substrato de platina, na presença de EDTA (ácido etilenodiaminatretacético), alternativos aos banhos à base de cianeto. A caracterização dos filmes Cu-Sn obtidos a partir deste banho e a diferentes correntes será realizada por: Microscopia Eletrônica de Varredura; Espectroscopia de Dispersão de Raio X e de Difração de Raio-X. No campo da Eletroanalítica, estes estudos nos possibilitarão ampliar a utilização de técnicas eletroanalíticas tais como a voltametria cíclica e cronopotenciometria para caracterizar o processo de deposição. Estes estudos darão subsídios para o tratamento dos banhos de deposição do filme Cu-Sn a serem descartados após intensivo uso, tratamento este necessário devido a ISO 14000. (AU)