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Desenvolvimento de banhos para eletrodeposição de ligas compósitas de znni-al2o3, zani-sic, znco-al2o3 e znco-sic. estudo do processo de deposição por técnicas eletroquímicas. caracterização morfologia..

Processo: 04/00630-5
Linha de fomento:Bolsas no Brasil - Pós-Doutorado
Vigência (Início): 01 de junho de 2004
Vigência (Término): 31 de maio de 2007
Área do conhecimento:Ciências Exatas e da Terra - Química - Físico-química
Pesquisador responsável:Ivani Aparecida Carlos
Beneficiário:Paulo Cezar Tulio
Instituição-sede: Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET). Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). São Carlos , SP, Brasil
Assunto(s):Eletrodeposição   Resistência à corrosão

Resumo

No presente projeto visa-se desenvolver banhos e investigar o processo de obtenção por eletrodeposição de ligas metálicas de Zn compósitas por meio de técnicas eletroquímicas, sua caracterização e suas propriedades anti-corrosivas. Ligas metálicas compósitas são constituídas de uma matriz metálica na qual estão inseridas partículas, por exemplo, de materiais cerâmicos. No caso do presente projeto, as ligas metálicas de Zn serão ZnNi e ZnCo e as partículas cerâmicas a serem incorporadas a estas ligas consistirão de AI2O3 e SiC. As ligas compósitas a serem estudadas serão assim ZnNi-AI2O3, ZnNi-SiC, ZnCo-AI203 e ZnCo-SiC. Eletrodepósitos compósitos de Zn e AI2O3 ou SiC já são obtidos atualmente, existindo uma grande quantidade de trabalhos a respeito. Entretanto, há poucos trabalhos sobre as ligas de Zn compósitas e mesmo de outros metais. Isto motiva a necessidade de estudos para obtenção e para aprofundar o conhecimento sobre a eletrodeposição desses materiais do ponto de vista eletroquímico. O presente projeto pretende dar contribuições significativas a esta área. A principal vantagem destes compósitos, será a possível combinação de propriedades de proteção anti-corrosiva da liga metálica de Zn para o metal em que está depositada (geralmente aço ou Fe) com o aumento da resistência ao desgaste dado pelas partículas cerâmicas incorporadas. Essa combinação de propriedades trará vantagens para aplicações. (AU)