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Estudo do encapsulamento de dispositivos emissores de luz de polímeros semicondutores

Processo: 04/10061-8
Linha de fomento:Bolsas no Brasil - Pós-Doutorado
Vigência (Início): 01 de novembro de 2004
Vigência (Término): 31 de outubro de 2005
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Materiais Não-metálicos
Pesquisador responsável:Adnei Melges de Andrade
Beneficiário:Carmen Silvia Bentivoglio Ruiz
Instituição-sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
Assunto(s):Displays   Filmes finos

Resumo

O objetivo central deste projeto é estudar os processos de encapsulamento de dispositivos emissores de luz poliméricos flexíveis, considerando o substrato no qual o dispositivo será construído e o revestimento protetivo da superfície do cátodo em contato com o ar. Para tanto, serão preparados diodos emissores de luz e displays à base de poli(p-fenilenovinileno), polifluorenos e seus derivados. Os materiais que serão avaliados para o uso como substrato são filmes de poliéster (PET) comerciais, com diferentes espessuras e taxas de permeação ao vapor d'água (TPVA) e ao oxigênio (TPO2). As propriedades de barreira destes filmes serão otimizadas com a adição de filmes multicamadas de materiais orgânicos e inorgânicos. Para proteção do cátodo serão utilizadas camadas alternadas de dicloreto de polivinilideno - PVDC e filme polimérico fotocurável aplicados por spin-coating. Os filmes poliméricos fotocurados serão obtidos a partir de composições de resinas uretana e epóxi acriladas, monômeros acrilados, fotoiniciadores específicos e aditivos estabilizantes à luz. Para a cura dos filmes serão utilizadas as tecnologias de cura por radical livre e catiônica. (AU)