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Wilhelmus Adrianus Maria van Noije

CV Lattes


Universidade de São Paulo (USP). Escola Politécnica (EP)  (Instituição-sede da última proposta de pesquisa)
País de origem: Holanda

Possui graduação em Engenharia Elétrica pela Universidade de São Paulo (1975), mestrado em Engenharia Elétrica pela Universidade de São Paulo (1978), e doutorado em Ciências Exatas Departamento de Eletrotécnica - Katholieke Universiteit Leuven (1985), e pós-doutorado pela North Carolina State University, USA (1992). É professor titular da Universidade de São Paulo, desde 1999. Após aposentadoria em março de 2017, mantém o cargo de Professor Senior na EPUSP. Foi coordenador geral - Laboratório de Sistemas Integráveis de 02/2010 a 03/2017, foi vice-presidente da Associação do Laboratório de Sistemas Integráveis Tecnológico (LSITec) de 10/1999 a 04/2017, e desde 2007 é coordenador de capítulo - IEEE Solid State Circuits Society - IEEE South Brazil, Foi presidente e vice-presidente da Sociedade Brasileira de Microeletrônica, de 2003 a 2007. Tem experiência na área de Engenharia Elétrica, com ênfase em Circuitos Eletrônicos, atuando principalmente nos seguintes temas: microeletrônica - projeto de circuitos integrados CMOS, circuitos RF, digitais e analógicos, CAD para Microeletrônica, projeto de circuitos integrados para a área de saúde (decteção de canceres) e outras aplicações. Suas atividades de P&D têm resultado em mais de 150 publicações em periódicos e conferências nacionais e internacionais. (Fonte: Currículo Lattes)

Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre o(a) pesquisador(a)
Torre ATTO e chip SAMPA são destaques em exposição da FAPESP 
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Fundações estaduais de amparo à pesquisa querem qualificar participação em cooperação internacional 
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Brasil precisa aumentar participação em grandes projetos de colaboração internacional em ciência 
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Un chip desarrollado en Brasil será una pieza clave en la mejora del LHC 
Chip desenvolvido na USP será peça-chave no upgrade do LHC 
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Pós-doutorado em microeletrônica com Bolsa da FAPESP 
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Pós-doutorado em Engenharia Elétrica na USP com Bolsa da FAPESP 
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Duas oportunidades de Pós-Doutorado em Engenharia Elétrica na USP 
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Científicos brasileños desarrollan un microchip para el LHC 
Pesquisadores brasileiros desenvolvem microchip para o LHC 
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Auxílios à pesquisa
Bolsas no país
Apoio FAPESP em números * Quantidades atualizadas em 21/11/2020
Colaboradores mais frequentes em auxílios e bolsas FAPESP
Contate o Pesquisador

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Palavras-chave utilizadas pelo pesquisador
Publicações resultantes de Auxílios e Bolsas sob responsabilidade do(a) pesquisador(a) (2)

(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)

Publicações2
Citações4
Cit./Artigo2,0
Dados do Web of Science

HERNANDEZ, HUGO; DE SOUZA SANCHES, BRUNO CAVALCANTE; CARVALHO, DIONISIO; BREGANT, MARCO; PABON, ARMANDO AYALA; DA SILVA, RONALDO WILTON; HERNANDEZ, RAUL ACOSTA; WEBER, TIAGO OLIVEIRA; DO COUTO, ANDRE LUIS; CAMPOS, ARTHUR; et al. A Monolithic 32-Channel Front End and DSP ASIC for Gaseous Detectors. IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT, v. 69, n. 6, 1, p. 2686-2697, . Citações Web of Science: 0. (13/06885-4, 14/12664-3)

ADOLFSSON, J.; AYALA PABON, A.; BREGANT, M.; BRITTON, C.; BRULIN, G.; CARVALHO, D.; CHAMBERT, V.; CHINELLATO, D.; ESPAGNON, B.; HERNANDEZ HERRERA, H. D.; et al. SAMPA Chip: the New 32 Channels ASIC for the ALICE TPC and MCH Upgrades. Journal of Instrumentation, v. 12, . Citações Web of Science: 4. (13/06885-4, 14/12664-3, 12/04583-8)

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