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José Marcelino da Silva Dias Filho

CV Lattes ResearcherID


Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Faculdade de Engenharia Mecânica (FEM)  (Instituição-sede da última proposta de pesquisa)
País de origem: Brasil

Possui graduação em Engenharia de Materiais pelo Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia do Pará (2012), mestrado em Engenharia Mecânica pela Universidade Estadual de Campinas (2013) e doutorado em Engenharia Mecânica pela Universidade Estadual de Campinas (2016). Tem experiência na área de Engenharia de Materiais e Metalúrgica, com ênfase em Metalurgia de Transformação, atuando principalmente nos seguintes temas: Solidificação, Caracterização de Materiais, Propriedades Mecânicas e Tratamentos Térmicos. (Fonte: Currículo Lattes)

Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre o(a) pesquisador(a)
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Apoio FAPESP em números * Quantidades atualizadas em 17/07/2021
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Palavras-chave utilizadas pelo pesquisador
Publicações resultantes de Auxílios e Bolsas sob responsabilidade do(a) pesquisador(a) (18)

(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)

Publicações17
Citações98
Cit./Artigo5,8
Dados do Web of Science

COSTA, THIAGO A.; DIAS, MARCELINO; SILVA, CASSIO; FREITAS, EMMANUELLE; SILVA, ADRINA P.; CHEUNG, NOE; GARCIA, AMAURI. Measurement and interrelation of length scale of dendritic microstructures, tensile properties, and machinability of Al-9 wt% Si-(1 wt% Bi) alloys. INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, v. 105, n. 1-4, p. 1391-1410, . Citações Web of Science: 0. (18/11791-2)

CURTULO, JOANISA P.; DIAS, MARCELINO; BERTELLI, FELIPE; SILVA, BISMARCK L.; SPINELLI, JOSE E.; GARCIA, AMAURI; CHEUNG, NOE. The application of an analytical model to solve an inverse heat conduction problem: Transient solidification of a Sn-Sb peritectic solder alloy on distinct substrates. JOURNAL OF MANUFACTURING PROCESSES, v. 48, p. 164-173, . Citações Web of Science: 2. (18/11791-2, 17/15158-0)

XAVIER, MARCELLA G. C.; SILVA, BISMARCK L.; GARCIA, AMAURI; SPINELLI, JOSE E.. High Cooling Rate, Regular and Plate Like Cells in Sn-Ni Solder Alloys. ADVANCED ENGINEERING MATERIALS, v. 20, n. 7, . Citações Web of Science: 0. (17/15158-0, 15/11863-5, 16/10596-6, 16/18186-1)

LIMA, THIAGO SOARES; DE GOUVEIA, GUILHERME LISBOA; SEPTIMIO, RUDIMYLLA DA SILVA; DA CRUZ, CLARISSA BARROS; SILVA, BISMARCK LUIZ; BRITO, CRYSTOPHER; SPINELLI, JOSE EDUARDO; CHEUNG, NOE. Sn-0.5Cu(-x)Al Solder Alloys: Microstructure-Related Aspects and Tensile Properties Responses. METALS, v. 9, n. 2, . Citações Web of Science: 1. (15/11863-5, 16/18186-1, 17/12741-6)

JONAS DIAS FARIA; CRYSTOPHER CARDOSO DE BRITO; THIAGO ANTÔNIO PAIXÃO DE SOUSA COSTA; NATHÁLIA CAROLINA VERISSIMO; WASHINGTON LUIS REIS SANTOS; JOSÉ MARCELINO DA SILVA DIAS FILHO; AMAURI GARCIA; NOÉ CHEUNG. Influência na microestrutura e na microdureza decorrente da adição de 4%Ag na liga Al-4%Cu solidificada unidirecionalmente. MATERIA-RIO DE JANEIRO, v. 20, n. 4, p. 992-1007, . (12/08494-0, 13/09267-0, 13/23396-7)

DIAS, MARCELINO; COSTA, THIAGO A.; SILVA, BISMARCK L.; SPINELLI, JOSE E.; CHEUNG, NOE; GARCIA, AMAURI. A comparative analysis of microstructural features, tensile properties and wettability of hypoperitectic and peritectic Sn-Sb solder alloys. MICROELECTRONICS RELIABILITY, v. 81, p. 150-158, . Citações Web of Science: 8. (17/15158-0, 16/18186-1, 13/09267-0)

DIAS, MARCELINO; COSTA, THIAGO A.; SOARES, THIAGO; SILVA, BISMARCK L.; CHEUNG, NOE; SPINELLI, JOSE E.; GARCIA, AMAURI. Tailoring Morphology and Size of Microstructure and Tensile Properties of Sn-5.5 wt.%Sb-1 wt.%(Cu,Ag) Solder Alloys. JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, v. 47, n. 2, p. 1647-1657, . Citações Web of Science: 0. (13/09267-0, 17/15158-0, 16/18186-1)

DA CRUZ, CLARISSA BARROS; KAKITANI, RAFAEL; CAVALCANTE XAVIER, MARCELLA GAUTE; SILVA, BISMARCK LUIZ; GARCIA, AMAURI; CHEUNG, NOE; SPINELLI, JOSE EDUARDO. Transient Unidirectional Solidification, Microstructure and Intermetallics in Sn-Ni Alloys. MATERIALS RESEARCH-IBERO-AMERICAN JOURNAL OF MATERIALS, v. 21, n. 1, . Citações Web of Science: 1. (15/11863-5, 17/15158-0, 16/18186-1, 17/12741-6)

DIAS, MARCELINO; COSTA, THIAGO; ROCHA, OTAVIO; SPINELLI, JOSE E.; CHEUNG, NOE; GARCIA, AMAURI. Interconnection of thermal parameters, microstructure and mechanical properties in directionally solidified Sn-Sb lead-free solder alloys. MATERIALS CHARACTERIZATION, v. 106, p. 52-61, . Citações Web of Science: 12. (13/23396-7, 13/09267-0)

DIAS, MARCELINO; BRITO, CRYSTOPHER; BERTELLI, FELIPE; GARCIA, AMAURI. Cellular growth of single-phase Zn-Ag alloys unidirectionally solidified. Materials Chemistry and Physics, v. 143, n. 3, p. 895-899, . Citações Web of Science: 9. (12/16328-2, 13/09267-0, 12/08494-0)

LIMA, THIAGO SOARES; DE GOUVEIA, GUILHERME LISBOA; SEPTIMIO, RUDIMYLLA DA SILVA; DA CRUZ, CLARISSA BARROS; SILVA, BISMARCK LUIZ; BRITO, CRYSTOPHER; SPINELLI, JOSE EDUARDO; CHEUNG, NOE. Sn-0.5Cu(-x)Al Solder Alloys: Microstructure-Related Aspects and Tensile Properties Responses. METALS, v. 9, n. 2, . Citações Web of Science: 1. (17/12741-6, 16/18186-1, 15/11863-5)

DIAS, MARCELINO; BRITO, CRYSTOPHER; BERTELLI, FELIPE; ROCHA, OTAVIO L.; GARCIA, AMAURI. Interconnection of thermal parameters, microstructure, macrosegregation and microhardness of unidirectionally solidified Zn-rich Zn-Ag peritectic alloys. MATERIALS & DESIGN, v. 63, p. 848-855, . Citações Web of Science: 5. (12/08494-0, 13/09267-0, 12/16328-2)

JONAS DIAS FARIA; CRYSTOPHER CARDOSO DE BRITO; THIAGO ANTÔNIO PAIXÃO DE SOUSA COSTA; NATHÁLIA CAROLINA VERISSIMO; WASHINGTON LUIS REIS SANTOS; JOSÉ MARCELINO DA SILVA DIAS FILHO; AMAURI GARCIA; NOÉ CHEUNG. Influência na microestrutura e na microdureza decorrente da adição de 4%Ag na liga Al-4%Cu solidificada unidirecionalmente. MATERIA-RIO DE JANEIRO, v. 20, n. 4, p. 992-1007, . (12/08494-0, 13/09267-0, 13/23396-7)

DIAS, MARCELINO; COSTA, THIAGO; ROCHA, OTAVIO; SPINELLI, JOSE E.; CHEUNG, NOE; GARCIA, AMAURI. Interconnection of thermal parameters, microstructure and mechanical properties in directionally solidified Sn-Sb lead-free solder alloys. MATERIALS CHARACTERIZATION, v. 106, p. 52-61, . Citações Web of Science: 12. (13/23396-7, 13/09267-0)

OLIVEIRA, RICARDO; COSTA, THIAGO A.; DIAS, MARCELINO; KONNO, CAMILA; CHEUNG, NOE; GARCIA, AMAURI. Transition from high cooling rate cells to dendrites in directionally solidified Al-Sn-(Pb) alloys. MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS, v. 25, . Citações Web of Science: 0. (16/18186-1)

ROCHA, O. L.; COSTA, T. A.; DIAS, M.; GARCIA, A.. Cellular/dendritic transition, dendritic growth and microhardness in directionally solidified monophasic Sn-2%Sb alloy. TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA, v. 28, n. 8, p. 1679-1686, . Citações Web of Science: 2. (17/15158-0, 16/18186-1)

COSTA, T. A.; MOREIRA, A. L.; MOUTINHO, D. J.; DIAS, M.; FERREIRA, I. L.; SPINELLI, J. E.; ROCHA, O. L.; GARCIA, A.. Growth direction and Si alloying affecting directionally solidified structures of Al-Cu-Si alloys. MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY, v. 31, n. 9, p. 1103-1112, . Citações Web of Science: 23. (13/23396-7, 13/09267-0)

DIAS, MARCELINO; OLIVEIRA, RICARDO; KAKITANI, RAFAEL; CHEUNG, NOE; HENEIN, HANI; SPINELLI, JOSE EDUARDO; GARCIA, AMAURI. Effects of solidification thermal parameters and Bi doping on silicon size, morphology and mechanical properties of Al-15wt.% Si-3.2wt.% Bi and Al-18wt.% Si-3.2wt.% Bi alloys. JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T, v. 9, n. 3, p. 3460-3470, . Citações Web of Science: 0. (18/11791-2, 17/12741-6)

Publicações acadêmicas

(Referências obtidas automaticamente das Instituições de Ensino e Pesquisa do Estado de São Paulo)

FILHO, José Marcelino da Silva Dias. Solidificação transitória e permanente de ligas monofásicas e peritética Sn-Sb e Sn-Sb-(Ag;Cu) : evolução microestrutural, molhabilidade e propriedades mecânicas. Tese (Doutorado) -  Universidade Estadual de Campinas, Faculdade de Engenharia Mecânica.  (13/09267-0

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