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Bismarck Luiz Silva

CV Lattes


Universidade Federal de São Carlos (UFSCAR). Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia (CCET)  (Instituição-sede da última proposta de pesquisa)
País de origem: Brasil

Possui graduação em Engenharia de Materiais pela Universidade Federal do Rio Grande do Norte (2012), Mestrado (2013) e Doutorado (2016) em Ciência e Engenharia de Materiais com ênfase em metalurgia pela Universidade Federal de São Carlos (UFSCar) no Programa de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais (PPGCEM) da UFSCar. Atualmente é professor no Departamento de Engenharia de Materiais (DEMat) da UFRN. Atua nas áreas de Engenharia de Materiais e Metalúrgica, principalmente em transformação de fases e caracterização de materiais metálicos. Tem experiência em solidificação e em comportamento mecânico de metais e ligas, especialmente para ligas à base de Al e Sn (solder alloys e Thermal Interface Materials), além de estudos voltados para o molhamento de interfaces metal/metal. (Fonte: Currículo Lattes)

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Palavras-chave utilizadas pelo pesquisador
Publicações resultantes de Auxílios e Bolsas sob responsabilidade do(a) pesquisador(a) (21)

(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)

Publicações13
Citações148
Cit./Artigo11,4
Dados do Web of Science

SILVA, BISMARCK LUIZ; GARCIA, AMAURI; SPINELLI, JOSE EDUARDO. Complex eutectic growth and Bi precipitation in ternary Sn-Bi-Cu and Sn-Bi-Ag alloys. Journal of Alloys and Compounds, v. 691, p. 600-605, . Citações Web of Science: 18. (15/11863-5, 13/08259-3)

SILVA, BISMARCK LUIZ; REYES, RODRIGO VALENZUELA; GARCIA, AMAURI; SPINELLI, JOSE EDUARDO. Dendritic Growth, Eutectic Features and Their Effects on Hardness of a Ternary Sn-Zn-Cu Solder Alloy. ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, v. 30, n. 6, p. 528-540, . Citações Web of Science: 3. (15/11863-5, 13/08259-3)

GOMES, LEONARDO F.; SILVA, BISMARCK L.; GARCIA, AMAURI; SPINELLI, JOSE E.. Dendritic Growth, Solidification Thermal Parameters, and Mg Content Affecting the Tensile Properties of Al-Mg-1.5 Wt Pct Fe Alloys. METALLURGICAL AND MATERIALS TRANSACTIONS A-PHYSICAL METALLURGY AND MATERIALS SCIENCE, v. 48A, n. 4, p. 1841-1855, . Citações Web of Science: 6. (15/11863-5, 13/08259-3)

SILVA, BISMARCK LUIZ; EVANGELISTA DA SILVA, VITOR COVRE; GARCIA, AMAURI; SPINELLI, JOSE EDUARDO. Effects of Solidification Thermal Parameters on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-Bi Solder Alloys. Journal of Electronic Materials, v. 46, n. 3, p. 1754-1769, . Citações Web of Science: 9. (15/11863-5, 13/08259-3)

SILVA, BISMARCK LUIZ; REINHART, GUILLAUME; NGUYEN-THI, HENRI; MANGELINCK-NOEL, NATHALIE; GARCIA, AMAURI; SPINELLI, JOSE EDUARDO. Microstructural development and mechanical properties of a near-eutectic directionally solidified Sn-Bi solder alloy. MATERIALS CHARACTERIZATION, v. 107, p. 43-53, . Citações Web of Science: 22. (13/13030-5, 13/08259-3)

SILVA, BISMARCK LUIZ; GARCIA, AMAURI; SPINELLI, JOSE EDUARDO. The roles of dendritic spacings and Ag3Sn intermetallics on hardness of the SAC307 solder alloy. MICROELECTRONICS RELIABILITY, v. 54, n. 12, p. 2929-2934, . Citações Web of Science: 5. (13/13030-5, 13/08259-3)

SILVA, BISMARCK LUIZ; CHEUNG, NOE; GARCIA, AMAURI; SPINELLI, JOSE EDUARDO. Evaluation of solder/substrate thermal conductance and wetting angle of Sn-0.7 wt%Cu-(0-0.1 wt%Ni) solder alloys. Materials Letters, v. 142, p. 163-167, . Citações Web of Science: 20. (13/13030-5, 13/08259-3)

SILVA, BISMARCK LUIZ; BERTELLI, FELIPE; CANTE, MANUEL V.; SPINELLI, JOSE E.; CHEUNG, NOE; GARCIA, AMAURI. Solder/substrate interfacial thermal conductance and wetting angles of Bi-Ag solder alloys. JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, v. 27, n. 2, p. 1994-2003, . Citações Web of Science: 7. (13/13030-5, 13/08259-3)

SPINELLI, JOSE EDUARDO; SILVA, BISMARCK LUIZ; GARCIA, AMAURI. Assessment of Tertiary Dendritic Growth and Its Effects on Mechanical Properties of Directionally Solidified Sn-0.7Cu-xAg Solder Alloys. JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, v. 43, n. 5, p. 1347-1361, . Citações Web of Science: 16. (13/13030-5, 13/08259-3)

SPINELLI, JOSE EDUARDO; SILVA, BISMARCK LUIZ; CHEUNG, NOE; GARCIA, AMAURI. The use of a directional solidification technique to investigate the interrelationship of thermal parameters, microstructure and microhardness of Bi-Ag solder alloys. MATERIALS CHARACTERIZATION, v. 96, p. 115-125, . Citações Web of Science: 7. (13/13030-5, 13/08259-3)

SILVA, BISMARCK LUIZ; CHEUNG, NOE; GARCIA, AMAURI; SPINELLI, JOSE EDUARDO. Sn-0.7 wt%Cu-(xNi) alloys: Microstructure-mechanical properties correlations with solder/substrate interfacial heat transfer coefficient. Journal of Alloys and Compounds, v. 632, p. 274-285, . Citações Web of Science: 19. (13/13030-5, 13/08259-3)

SILVA, BISMARCK L.; GARCIA, AMAURI; SPINELLI, JOSE E.. Cooling thermal parameters and microstructure features of directionally solidified ternary Sn-Bi-(Cu,Ag) solder alloys. MATERIALS CHARACTERIZATION, v. 114, p. 30-42, . Citações Web of Science: 14. (13/13030-5, 13/08259-3)

SILVA, BISMARCK LUIZ; DESSI, JOAO GUILHERME; GOMES, LEONARDO FERNANDES; PERES, MAURICIO MIRDHAUI; CANTE, MANUEL VENCESLAU; SPINELLI, JOSE EDUARDO. Assessing microstructures and mechanical resistances of as-atomized and as-extruded samples of Al-1wt%Fe-1wt%Ni alloy. Journal of Alloys and Compounds, v. 691, p. 952-960, . Citações Web of Science: 2. (15/11863-5, 13/08259-3)

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