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(Referência obtida automaticamente do Web of Science, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores.)

Microstructural development of hypoeutectic Zn-(10-40)wt%Sn solder alloys and impacts of interphase spacing and macrosegregation pattern on hardness

Texto completo
Autor(es):
Santos, Washington L. R. [1] ; Brito, Crystopher [1] ; Bertelli, Felipe [1] ; Spinelli, Jose E. [2] ; Garcia, Amauri [1]
Número total de Autores: 5
Afiliação do(s) autor(es):
[1] Univ Estadual Campinas, UNICAMP, Dept Mfg & Mat Engn, BR-13083970 Campinas, SP - Brazil
[2] Fed Univ Sao Carlos UFSCar, Dept Mat Engn, BR-13565905 Sao Paulo - Brazil
Número total de Afiliações: 2
Tipo de documento: Artigo Científico
Fonte: Journal of Alloys and Compounds; v. 647, p. 989-996, OCT 25 2015.
Citações Web of Science: 13
Resumo

The most relevant range of compositions of Zn-Sn high-temperature solder alloys remains between 10 and 40 wt%Sn. Hence, transient directional solidification experiments have been carried out with Zn-10, 20, 30 and 40wt%Sn alloys under a wide range of cooling rates ((T) over dot) with a view to investigating the corresponding microstructural evolution. The microstructure is shown to be formed mainly by an alternation of Zn-rich plate-like cells and a eutectic mixture. Morphological instabilities of the Zn-rich plates are shown to start for the lower content Zn-10 and 20wt%Sn alloys, however a microstructural transition of these plates into cylindrical-type horizontal cells can only be found in the microstructure of the 30 and 40wt%Sn alloys. Experimental growth laws are proposed relating the microstructural spacing (lambda) to solidification thermal parameters. Hardness (HV) is shown be affected by both the positive segregation of Sn, the alloy volumetric fraction of Zn and lambda. Hall-Petch type equations are proposed relating HV to lambda. (C) 2015 Elsevier B.V. All rights reserved. (AU)

Processo FAPESP: 12/16328-2 - Correlação entre Microestruturas de Solidificação e Propriedades Mecânicas e Tribológicas de Ligas Al-Sn-Cu e Al-Sn-Si
Beneficiário:Felipe Bertelli
Linha de fomento: Bolsas no Brasil - Pós-Doutorado
Processo FAPESP: 13/13030-5 - Microestrutura, parâmetros térmicos, segregação e propriedades mecânicas de ligas alternativas de soldagem à base de Sn, Zn e Bi
Beneficiário:José Eduardo Spinelli
Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular
Processo FAPESP: 12/08494-0 - Parâmetros Térmicos e Microestruturais na Solidificação Transitória de Ligas Al-Mg e Al-Mg-Si e Correlação com Resistências Mecânica e à Corrosão
Beneficiário:Crystopher Cardoso de Brito
Linha de fomento: Bolsas no Brasil - Doutorado