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(Referência obtida automaticamente do Web of Science, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores.)

Soldering mask laser removal from printed circuit boards aiming copper recycling

Texto completo
Autor(es):
Raele, Marcus Paulo [1] ; De Pretto, Lucas Ramos [1] ; Zezell, Denise Maria [1]
Número total de Autores: 3
Afiliação do(s) autor(es):
[1] IPEN CNEN SP, Nucl & Energy Res Inst, Av Prof Lineu Prestes, 2242 Cidade Univ, BR-05508000 Sao Paulo, SP - Brazil
Número total de Afiliações: 1
Tipo de documento: Artigo Científico
Fonte: WASTE MANAGEMENT; v. 68, p. 475-481, OCT 2017.
Citações Web of Science: 5
Resumo

Management of waste of electric and electronic equipment (WEEE) is a key issue for modern societies; furthermore, it contains valuable materials that can be recycled, especially in printed circuit boards (PCB), which have approximately one-third of their weight in copper. In this study we demonstrated the use of laser to strip the covering soldering mask on PCB's, thus exposing the copper underneath so that extraction techniques may take place. Using a Q-Switched Nd:YAG laser operating at 1064 nm and 532 nm we tested the procedure under different energy conditions. The laser stripping of the soldering mask was achieved with satisfactory results by irradiation with 225 mJ at 1064 nm. However, when using similar parameters at 532 nm the process of the coating ejection was not promoted properly, leading to a faulty detachment. Infrared laser PCB stripping presents itself to be technically viable and environmental friendly, since it uses no chemicals inputs, offering one more option to WEEE treatment and recycling. (C) 2017 Elsevier Ltd. All rights reserved. (AU)

Processo FAPESP: 15/15775-3 - Algoritmo para análise de autocorrelação de sinal de tomografia por coerência óptica para acompanhamento de fluxo sanguíneo em camundongos com síndrome metabólica
Beneficiário:Lucas Ramos de Pretto
Linha de fomento: Bolsas no Brasil - Doutorado
Processo FAPESP: 15/24878-0 - Desenvolvimento de sistema interferométrico para controle dinâmico de foco aplicado na usinagem por laser de femtosegundos
Beneficiário:Marcus Paulo Raele
Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular