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(Referência obtida automaticamente do Web of Science, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores.)

Galvanic corrosion analysis of a Bi-Zn solder alloy coupled to Ni and Cu substrates

Texto completo
Autor(es):
Septimio, Rudimylla S. [1] ; Arenas, Maria A. [2] ; Conde, Ana [2] ; Garcia, Amauri [3] ; Cheung, Noe [3] ; de Damborenea, Juan [2]
Número total de Autores: 6
Afiliação do(s) autor(es):
[1] Fed Univ South & Southeast Para UNIFESSPA, Inst Geosci & Engn, BR-68050080 Maraba, Para - Brazil
[2] Natl Ctr Met Res CENIM CSIC, Madrid - Spain
[3] Univ Estadual Campinas, Dept Mfg & Mat Engn, Campinas, SP - Brazil
Número total de Afiliações: 3
Tipo de documento: Artigo Científico
Fonte: CORROSION ENGINEERING SCIENCE AND TECHNOLOGY; JUL 2020.
Citações Web of Science: 0
Resumo

Corrosion has become a frequent and significant issue in the electronics industry. For this reason, galvanic corrosion of soldered joints, i.e. when solder alloys are in contact with a metallic substrate, is so important. The present study aims to investigate the corrosion behaviour of the Bi-2.7wt-%Zn solder alloy when in contact with Cu and Ni substrates in a 0.06M NaCl solution. Polarisation curves show that Ni and Cu have nobler behaviour than the Bi-Zn alloy. However, although the Bi-Zn alloy exhibits active corrosion behaviour, the open circuit potential tends to shift toward more positive potentials over time. The galvanic current densities (i(galv)) of both Bi-Zn alloy/Ni and Cu couples are initially similar and three times higher than the corrosion current density of the Bi-Zn alloy. However, the couples show a decrease ini(galv.), with time and the couple formed with Ni has produced the lowest galvanic current density. (AU)

Processo FAPESP: 17/16058-9 - Microestruturas de Solidificação e Resistência ao Desgaste de Ligas Monotéticas Zn-Al-Bi
Beneficiário:Noe Cheung
Linha de fomento: Bolsas no Exterior - Pesquisa
Processo FAPESP: 17/15158-0 - Caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas para contato térmico interfacial
Beneficiário:Amauri Garcia
Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular