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Microstructure and Hardness of an Al-8 wt%Si-2.5 wt%Bi Alloy Subjected to Solidification Cooling Rates from 0.1 to 800 K s(-1)

Texto completo
Autor(es):
Dias, Marcelino ; Bogno, Abdoul Aziz ; Spinelli, Jose Eduardo ; Oliveira, Ricardo ; Cheung, Noe ; Garcia, Amauri ; Henein, Hani
Número total de Autores: 7
Tipo de documento: Artigo Científico
Fonte: ADVANCED ENGINEERING MATERIALS; v. N/A, p. 11-pg., 2022-11-29.
Resumo

This work explores the effect of the addition of bismuth (Bi) to Al-8 wt%Si alloys. Bi in Aluminum based alloys works as a self-lubricating agent, improving machining and wear properties. As Bi is a soft material, it is essential to evaluate how it affects microstructural features and the resulting properties of Al-8 wt%Si alloys. Herein, this hypoeutectic alloy is modified by the addition of 2.5 wt%Bi and subjected to three solidification techniques: differential scanning calorimetry, transient directional solidification, and impulse atomization. Thus, this work investigates the effect of Bi in samples solidified under a wide range of cooling rates. Of specific interest is how Bi modifies the eutectic silicon morphology and alloy hardness compared with a hypoeutectic Al-10 wt%Si alloy from the literature. The silicon (Si) morphology of Al-8 wt%Si-2.5 wt%Bi transitions from flaky (coarse) to fibrous (fine) at a critical cooling rate of 1100 K s(-1). Through the combination of Bi addition and processing through impulse atomization, the ternary Al-Si-Bi alloy achieves improvements in hardness of up to 20% compared to Al-10 wt%Si. This is despite having a coarser eutectic microstructure than the binary hypoeutectic Al-Si alloy. This is due to Bi modifying the morphology of the eutectic Si. (AU)

Processo FAPESP: 16/18186-1 - Evolução microestrutural e resistências mecânica e ao desgaste de ligas ternárias Al-Bi-Si e Al-Bi-Ni solidificadas unidirecionalmente
Beneficiário:José Marcelino da Silva Dias Filho
Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Pós-Doutorado
Processo FAPESP: 19/23673-7 - Avaliação de ligas para juntas térmicas e para manufatura aditiva
Beneficiário:José Eduardo Spinelli
Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular
Processo FAPESP: 18/11791-2 - Evolução Microestrutural e Resistências Mecânica e ao Desgaste de Ligas Ternárias Al-Bi-Si e Al-Bi-Ni Solidificadas Unidirecionalmente
Beneficiário:José Marcelino da Silva Dias Filho
Modalidade de apoio: Bolsas no Exterior - Estágio de Pesquisa - Pós-Doutorado
Processo FAPESP: 17/12741-6 - Aplicação de técnicas experimentais de solidificação, caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas eutéticas e hipereutéticas à base de Al e Zn
Beneficiário:José Eduardo Spinelli
Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular
Processo FAPESP: 17/15158-0 - Caracterização microestrutural e de propriedades na avaliação de ligas para contato térmico interfacial
Beneficiário:Amauri Garcia
Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular