Empacotamento eletromecânico de microssensores de pressão

• Processo: 99/11439-4
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Pesquisa Inovativa em Pequenas Empresas - PIPE
• Data de Início da vigência: 01 de setembro de 2000
• Data de Término da vigência: 31 de março de 2005
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Eletrônica Industrial, Sistemas e Controles Eletrônicos
• Pesquisador responsável: Alfeu Fissore
• Beneficiário: Alfeu Fissore
• Empresa: Fissore Consultoria e Assessoria Técnico Científica S/C Ltda
• Bolsa(s) vinculada(s): 04/01427-9 - Empacotamento eletromecânico de microssensores de pressão, BP.TT; 03/07353-4 - Empacotamento eletromecânico de microssensores de pressão, BP.TT; 03/01864-7 - Empacotamento eletromecânico de microssensores de pressão, BP.TT; 00/10388-6 - Empacotamento eletromecânico de microssensores de pressão, BP.TT; 00/10907-3 - Empacotamento eletromecânico de microssensores de pressão, BP.PIPE
• Assunto(s): Transdutores de pressão
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Automotiva | Biomedica | Empacotamento Eletromecanico | Industria Medica | Microssensor | Transdutor De Pressao

Resumo

Os transdutores de pressão baseados em microssensores de silício já são uma realidade tecnológica e constituem uma verdadeira revolução para diferentes segmentos industriais, como o automotivo, médico, biomédico, de controle etc. O componente principal do transdutor é um microssensor de pressão de silício, cujo design e fabricação dependem de sua aplicação. É impossível desenvolver vários tipos diferentes de microssensores de pressão, a médio prazo, no Brasil. As atividades de pesquisa desse projeto vêm sendo desenvolvidas há cerca de cinco anos e atingiram o ponto em que os resultados obtidos encorajam a sua exploração industrial. A proposta é projetar e desenvolver empacotamento eletromecânico miniaturizado para o encapsulamento de microssensores de pressão de silício adquiridos no exterior, conformando assim o transdutor de pressão. O microssensor será montado sobre uma plataforma de cerâmica confeccionada com tecnologia de filme espesso. Em princípio, serão desenvolvidos dois protótipos exploratórios, denominados tipo A e tipo B. O tipo A utiliza um microssensor de pressão fabricado com tecnologia ultramoderna e, nesse caso, o usuário deve prover a circuitaria para o condicionamento do sinal padrão para o seu uso específico. O tipo B é um transdutor descartável, cujo chip é fabricado também com tecnologia de ponta, de altíssimo desempenho, especialmente projetado para preencher todos os requisitos exigidos pela instrumentação médica. O sensor de pressão deve ser compensado e calibrado utilizando-se laser trimming de resistores a filme espesso. O transdutor integra um chip de alta performance tolerante à radiação, com circuitaria de compensação térmica e calibração, e um gel de proteção numa cápsula de baixo custo. (AU)