Estudo comparativo do molhamento e espalhamento de ligas para soldagem branda utilizadas para fins eletronicos.

• Processo: 03/05319-3
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular
• Data de Início da vigência: 01 de maio de 2004
• Data de Término da vigência: 31 de agosto de 2006
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia de Transformação
• Pesquisador responsável: Sergio Duarte Brandi
• Beneficiário: Sergio Duarte Brandi
• Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Assunto(s): Espalhamento
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Espalhamento | Ligas Isentas De Chumbo | Molhamento | Soldagem Branda | Tecnologia Smt

Resumo

O ensaio da gota séssil pode ser empregado para estudar as características do molhamento e do espalhamento de um líquido sobre um sólido. Neste estudo pode-se determinar a geometria de equilíbrio da gota e a cinética de espalhamento. Além disto, consegue-se determinar, a partir da curvatura da gota, a tensão superficial líquido/vapor. Neste auxílio à pesquisa será proposto um novo método de análise do perfil da gota além do modelamento do espalhamento dos metais de adição para soldagem branda para aplicação em eletrônica, sobre o substrato sólido. Serão estudadas ligas para aplicação em eletrônica e metais puros como entre outras ligas em diferentes temperaturas. Serão obtidas as energias de superfície líquido vapor de materiais, como Sn; In; Bi; Pb, 60Sn-40Pb; e ligas isentas de chumbo (por exemplo 96,5Sn-3,5Ag; 91,8Sn-3,4Ag-4,8Bi) em função de diferentes temperaturas. Os resultados serão analisados a partir de medidas de ângulo de contato em função do tempo de molhamento e do efeito da temperatura no balanço de tensões superficiais, segundo a equação de Young. (AU)