Desenvolvimento da tecnologia de metalização de fibras ópticas por processo químico

• Processo: 01/08439-4
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Pesquisa Inovativa em Pequenas Empresas - PIPE
• Data de Início da vigência: 01 de novembro de 2001
• Data de Término da vigência: 31 de março de 2005
• Área do conhecimento: Ciências Exatas e da Terra - Química - Físico-química
• Pesquisador responsável: Alexander Flacker
• Beneficiário: Alexander Flacker
• Empresa: Optolink Indústria e Comércio Sociedade Ltda
• Município: Campinas
• Bolsa(s) vinculada(s): 02/13295-4 - Desenvolvimento da tecnologia de metalização de fibras ópticas por processo químico, BP.TT; 02/13294-8 - Desenvolvimento da tecnologia de metalização de fibras ópticas por processo químico, BP.TT; 01/10871-1 - Desenvolvimento da tecnologia de metalização de fibras ópticas por processo químico, BP.PIPE
• Assunto(s): Eletrodeposição Deposição química por vapor CVD Fibra óptica Metalização
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Deposicao Quimica | Electroless | Eletrodeposicao | Fiber Pig-Tailing | Fibra Optica | Metalizacao

Resumo

O encapsulamento hermético de componentes optoeletrônicos requer o uso de soldas metálicas em seu interior. Nesses encapsulamentos são usados diodos laser e fotodetetores que deverão ser acoplados a fibra óptica que é constituída de quartzo fundido. Para que as fibras possam ser fixadas por intermédio de processo de solda é necessário que elas contenham metal depositado na sua superfície. A técnica de metalização a vácuo é a mais comumente empregada, mas seu custo é alto. Este projeto tem como objetivo demonstrar a viabilidade de deposição de camadas metálicas em fibras ópticas por processo químico a um custo baixo. O processo a ser utilizado será uma adaptação de técnica já dominada para metalização de substratos cerâmicos vítreos. Este estudo compreende etapas de modificação superficial da estrutura da fibra (sílica fundida) mediante o emprego de soluções aquosas tamponadas. Nesta estrutura assim modificada serão incrustados pequenos núcleos do metal paládio que será usado como suporte para a redução química do níquel que se pretende depositar. A seguir, sobre o níquel, será feito um espessamento eletrolítico de metais. Estes metais permitirão a soldabilidade da fibra óptica em encapsulamentos optoeletrônicos. Demonstrada a viabilidade do projeto nesta primeira fase, a empresa partiu para a segunda etapa do trabalho, que consiste no preparo de um laboratório químico para manuseio dos insumos necessários para esta tecnologia. (AU)