Busca avançada
Ano de início
Entree

Inoculação de ligas de cobre

Processo: 13/08723-1
Modalidade de apoio:Auxílio à Pesquisa - Regular
Data de Início da vigência: 01 de setembro de 2013
Data de Término da vigência: 31 de agosto de 2016
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia de Transformação
Pesquisador responsável:Marcelo de Aquino Martorano
Beneficiário:Marcelo de Aquino Martorano
Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
Pesquisadores associados:Angelo Fernando Padilha
Assunto(s):Ligas metálicas  Cobre  Solidificação  Refinação 
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:inoculação | ligas de cobre | Refino de Grão | Solidificação de ligas | Solidificação de Metais e Ligas

Resumo

As ligas de cobre têm grande importância na fabricação de produtos metálicos que necessitam de uma boa resistência à corrosão e/ou alta condutividade térmica e elétrica. A estrutura de grãos bruta de solidificação destas ligas tem estreita relação com as propriedades requeridas em serviço ou para a conformação mecânica. O refino desta estrutura de grãos pode ser realizado a partir da inoculação do banho metálico antes do início da solidificação, aumentando o número de núcleos formados no líquido. A inoculação e os mecanismos de refinamento de grão especificamente para ligas de cobre foram pouco investigados na literatura e, portanto, não estão entendidos suficientemente para permitirem o projeto de inoculantes comerciais. Este projeto de pesquisa tem como principal objetivo identificar os mecanismos fundamentais de inoculação e refino de grão em Cu puro, ligas Cu-Sn e Cu-Zn através de adições controladas de elementos de liga como Fe, Zr, B e C. A identificação destes mecanismos será estudada por meio de: (a) técnicas de análise térmica, como DTA e DSC; (b) técnicas espectrométricas de microanálise EDS, WDS; (c) técnicas metalográficas combinadas à microscopia óptica e eletrônica (MEV) com o recurso de emissão de campo (FEG) e de difração de elétrons retroespalhados (EBSD). Os resultados e conclusões obtidos no projeto, além de possibilitarem a identificação dos mecanismos fundamentais de inoculação, auxiliarão no projeto de inoculantes para ligas de cobre. (AU)

Matéria(s) publicada(s) na Agência FAPESP sobre o auxílio:
Mais itensMenos itens
Matéria(s) publicada(s) em Outras Mídias ( ):
Mais itensMenos itens
VEICULO: TITULO (DATA)
VEICULO: TITULO (DATA)