Empacotamento eletromecânico de microssensores de pressão

• Processo: 03/07353-4
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Programa Capacitação - Treinamento Técnico
• Data de Início da vigência: 01 de setembro de 2003
• Data de Término da vigência: 30 de novembro de 2004
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Eletrônica Industrial, Sistemas e Controles Eletrônicos
• Pesquisador responsável: Alfeu Fissore
• Beneficiário: Rodrigo Luis Colli
• Vinculado ao auxílio: 99/11439-4 - Empacotamento eletromecânico de microssensores de pressão, AP.PIPE
• Assunto(s): Sensores eletromecânicos Microssensores