Implantação iônica por imersão em plasma aplicada a materiais metálicos, semicondutores e dielétricos (tratamentos multiplex)

• Processo: 05/55978-9
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Programa Capacitação - Treinamento Técnico
• Data de Início da vigência: 01 de setembro de 2005
• Data de Término da vigência: 30 de novembro de 2005
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Circuitos Elétricos, Magnéticos e Eletrônicos
• Pesquisador responsável: Mario Ueda
• Beneficiário: Douglas Sacilotti Ricotta
• Instituição Sede: Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE). Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (Brasil). São José dos Campos , SP, Brasil
• Vinculado ao auxílio: 01/12746-0 - Implantação iônica por imersão em plasma aplicada a materiais metálicos semicondutores e dielétricos (tratamentos Multiplex), AP.R
• Assunto(s): Implantação iônica Materiais metálicos Dielétricos Semicondutores