Caracterização microestrutural de nova família de ligas para altas temperaturas

• Processo: 05/57294-0
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Programa Capacitação - Treinamento Técnico
• Data de Início da vigência: 01 de outubro de 2005
• Data de Término da vigência: 31 de dezembro de 2006
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Metalurgia Física
• Pesquisador responsável: Helio Goldenstein
• Beneficiário: Lígia Passos Maia
• Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
• Vinculado ao auxílio: 03/09485-5 - Avaliação das propriedades mecânicas e tribológicas a altas temperaturas de nova família de ligas baseadas no sistema Ni-Al-Cr-C, AP.R
• Assunto(s): Ligas metálicas Caracterização microestrutural Alta temperatura