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Impressão 3-d e o uso de pla-ht e petg como materiais dielétricos de alto desempenho para aplicações eletrônicas de precisão

Processo: 22/15565-2
Modalidade de apoio:Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
Data de Início da vigência: 01 de fevereiro de 2023
Data de Término da vigência: 31 de janeiro de 2024
Área de conhecimento:Engenharias - Engenharia de Materiais e Metalúrgica - Materiais Não-metálicos
Pesquisador responsável:Luis Rogerio de Oliveira Hein
Beneficiário:Vitor Queiroz de Abreu
Instituição Sede: Faculdade de Engenharia (FEG). Universidade Estadual Paulista (UNESP). Campus de Guaratinguetá. Guaratinguetá , SP, Brasil
Assunto(s):Impressão tridimensional   Dielétricos   Microscopia   Impressão 3-d
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Grandezas elétricas de baixo nível | impressão 3-D | Manufatura Aditiva | Materiais dielétricos | microscopia | Picoamperímetro | Manufatura aditiva

Resumo

A manufatura aditiva consiste num conjunto de técnicas que visam fabricar objetos por meio da deposição de material em camada por camada de forma controlada. Dentre essas técnicas, a de modelagem por deposição de material fundido (FDM) é a mais popular. Sua utilização cresce a cada ano que passa e vem sendo amplamente utilizada não só no ramo industrial, mas também por hobbistas e entusiastas na área que fomentam o crescimento da cultura do "faça você mesmo" por meio de criações de projetos open-source, tornando a prototipagem rápida como uma prática comum em nossa sociedade. A presente proposta visa, a partir de uma impressora 3D e outros equipamentos de medição e aquisição de dados, estudar a viabilidade do uso de PLA-HT e PETG como materiais dielétricos de alto desempenho em peças impressas para aplicações eletrônicas de precisão. Além disso, visa compreender a influência dos parâmetros de impressão associados à composição dos polímeros, quanto a seus aditivos e pigmentos, sobre o comportamento dielétrico destes materiais. Para a realização deste projeto de pesquisa, a utilização de técnicas como a difratometria de raios-x para caracterização dos pigmentos usados na coloração dos filamentos, microscopia óptica, microscopia confocal e microscopia eletrônica de varredura combinadas para a análise da superfície do material. Portanto, este projeto visa contribuir para a área de blindagens elétricas de circuitos eletrônicos a partir da possibilidade da utilização de sistemas isolantes de alto desempenho impressos em PLA-HT e PETG, reduzindo custos na fabricação destes sistemas e fomentando o setor de impressão 3D.

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