| Processo: | 25/19248-0 |
| Modalidade de apoio: | Bolsas no Brasil - Programa Capacitação - Treinamento Técnico |
| Data de Início da vigência: | 01 de outubro de 2025 |
| Data de Término da vigência: | 31 de maio de 2027 |
| Área de conhecimento: | Engenharias - Engenharia Aeroespacial |
| Pesquisador responsável: | Sergio Luiz Dulcini |
| Beneficiário: | Iago Augusto Reis |
| CNAE: |
Fabricação de artefatos de material plástico não especificados anteriormente Fabricação de máquinas e equipamentos para a indústria do plástico Pesquisa e desenvolvimento experimental em ciências físicas e naturais |
| Vinculado ao auxílio: | 24/00762-2 - Desenvolvimento e melhoria da Tecnologia HYCO em compósitos para aplicação em peças aeronáuticas., AP.PIPE |
| Assunto(s): | Impressão tridimensional |
| Palavra(s)-Chave do Pesquisador: | Compósitos termoplásticos com fibras unidirecionais | impressão 3D | Manufatura Aditiva | Tapes Prepregs termoplásticos | Compósitos Híbridos e Manufatura Aditiva |
Resumo Este projeto tem como objetivo explorar avanços na área de aplicações em compósitos termoplásticos de fibras contínuas, especialmente voltados para aplicações na forma de filamentos, tapes e chapas. O bolsista dedicará 40 horas semanais ao desenvolvimento de novas tecnologias e à otimização das tecnologias já existentes na HYCO, visando aprimorar os processos produtivos e o desenvolvimento de corpos de prova.A pesquisa abrangerá métodos avançados de fabricação de corpos de prova de compósitos, ensaios laboratoriais, bem como técnicas de validação e controle de qualidade de produtos. As principais metas incluem a otimização do processo de produção de tapes, aprimoramento da técnica Laser Assisted Tape Placement (LATP) desenvolvida na HYCO, produção de corpos de prova utilizando o LATP, realização de ensaios mecânicos e desenvolvimento de processos para a validação dos corpos de prova produzidos pelo LATP.Antecipa-se que o projeto não apenas contribuirá para o avanço técnico da HYCO na área de compósitos, mas também para o desenvolvimento de soluções mais leves, resistentes e eficientes para componentes aeronáuticos, proporcionando uma base sólida para a capacitação técnica do bolsista. | |
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