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Efeito do fresamento com alta velocidade de corte na pressão específica de corte do aço 0,15%c com grãos ultrafinos

Processo: 09/18559-9
Linha de fomento:Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
Vigência (Início): 01 de maio de 2010
Vigência (Término): 30 de abril de 2011
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia Mecânica - Processos de Fabricação
Pesquisador responsável:Alessandro Roger Rodrigues
Beneficiário:Eli Jorge da Cruz Junior
Instituição-sede: Faculdade de Engenharia (FEIS). Universidade Estadual Paulista (UNESP). Campus de Ilha Solteira. Ilha Solteira , SP, Brasil
Assunto(s):Usinagem   Fresagem

Resumo

Pesquisas sobre a usinagem com altas velocidades de corte vem sendo realizadas no meio acadêmico e industrial, mais aberta e divulgadamente, há cerca de 15 anos. Entretanto, a maioria dos resultados relativos a esse tema referem-se, de um modo geral, a estudos sobre produtividade, custos, desempenho de ferramentas de corte, eficiência de comandos numéricos e acionamentos de máquinas-ferramentas. Poucos estudos procuram investigar possíveis efeitos desse tipo de usinagem na usinabilidade do produto. Em função dessa lacuna, este projeto de iniciação científica visa descobrir se há efeito do fresamento com alta velocidade de corte (High-Speed Cutting - HSC) sobre a pressão específica de corte do material usinado. Mais objetivamente, o trabalho científico abordará o estudo do fresamento de topo HSC de um aço baixo carbono com grãos ultrafinos, recém desenvolvido na Universidade Federal de São Carlos (UFSCar) por ciclos de tratamentos térmicos e laminação a morno. O Grupo de Pesquisa em Usinagem (GPU) da Faculdade de Engenharia de Ilha Solteira (FEIS/UNESP), onde este projeto será desenvolvido, tem uma parceria com o Laboratório de Processamento Termomecânico (TermoMec) do Departamento de Engenharia de Materiais (DEMa/UFSCar) para fins de estudos de usinabilidade de novos materiais. O convênio científico foi estabelecido e formalizado por conta de um projeto Jovem Pesquisador FAPESP, que permitiu a nucleação do GPU através do investimento em massa crítica e infraestrutura física na FEIS/UNESP.