Ligação de peças de estruturas de madeira por adesivos

• Processo: 94/01053-8
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Iniciação Científica
• Data de Início da vigência: 01 de agosto de 1994
• Data de Término da vigência: 31 de julho de 1995
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Civil - Estruturas
• Pesquisador responsável: João César Hellmeister
• Beneficiário: Cintia Yumiko Egami
• Instituição Sede: Escola de Engenharia de São Carlos (EESC). Universidade de São Paulo (USP). São Carlos , SP, Brasil
• Assunto(s): Selantes (materiais) Materiais adesivos
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Adesivos | Ligacoes Por Adesivos | Pecas Estruturais De Madeira