Empacotamento eletromecânico de microssensores de pressão

• Processo: 00/10907-3
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Pesquisa Inovativa em Pequenas Empresas - PIPE
• Data de Início da vigência: 01 de setembro de 2000
• Data de Término da vigência: 30 de novembro de 2004
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Eletrônica Industrial, Sistemas e Controles Eletrônicos
• Pesquisador responsável: Alfeu Fissore
• Beneficiário: Alfeu Fissore
• Empresa: Fissore Consultoria e Assessoria Técnico Científica S/C Ltda
• Vinculado ao auxílio: 99/11439-4 - Empacotamento eletromecânico de microssensores de pressão, AP.PIPE
• Assunto(s): Transdutores de pressão Protótipo Microssensores
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Empacotamento Eletromecanico | Filme Espesso | Laser Trimming | Microssensor | Transdutor De Pressao

Resumo

1. Anteprojeto do empacotamento eletromecânico para cada um dos protótipos exploratórios, tipo A e tipo B. 2. Especificação e aquisição de equipamentos e de insumos diretos e indiretos para a montagem dos protótipos, 3. Coordenação da adequação e desenvolvimento da infra-estrutura mínima, no ambiente universitário e/ou nas pequenas empresas envolvidas com a confecção das partes dos protótipos, 4. Projetos dos empacotamentos dos protótipos exploratórios com base no anteprojeto e nas características da infra-estrutura mínima, e 5. COORDENAÇÃO DAS ETAPAS DE - Confecção das plataformas cerâmicas para os protótipos tipo A e tipo B, - Montagem e "wirebonding" dos "chips" microssensores, sobre as respectivas plataformas, - Encapsulamento dos protótipos tipo A e tipo B, - Laser Trímming, paramétrico e funcional dos resistores a filme espesso, para as compensações - de "offset"e térmica, de calibração e de casamentos de impedâncias , do protótipo tipo B, - Inserção de terminais e soldagem no protótipo tipo B, e - Testes preliminares de integridade eletromecânica e funcionalidade dos protótipos, e 6. Acompanhamento do Cronograma Físico Financeiro. (AU)