Desenvolvimento, caracterizacao e aplicacoes de solda direta.

• Processo: 97/03862-9
• Modalidade de apoio: Bolsas no Brasil - Mestrado
• Data de Início da vigência: 01 de agosto de 1997
• Data de Término da vigência: 31 de outubro de 1999
• Área de conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Materiais Elétricos
• Pesquisador responsável: José Roberto Sbragia Senna
• Beneficiário: Antonio Carlos Gracias
• Instituição Sede: Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE). Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (Brasil). São José dos Campos , SP, Brasil
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Adesao Direta | Semicondutores Compostos

Resumo

Será feita adesão direta (também chamada de "fusion Bonding" ou molecular Bonding) de Si a Si, Si a InP, Si a PbTe, e Si a SnO2:In. Os tratamentos químicos pré-adesão serão comparados quanto à obtenção ou não e quanto à qualidade da adesão. As soldas obtidas serão caracterizadas opticamente, mecanicamente e eletricamente. Serão fabricadas camadas finas de InP sobre Si, por adesão direta e afinamento. (AU)