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Desenvolvimento e construção de um sensor de pressão utilizando pós-processamento para aplicações em angioplastia

Processo: 97/13091-0
Modalidade de apoio:Bolsas no Brasil - Doutorado
Data de Início da vigência: 01 de maio de 1998
Data de Término da vigência: 31 de agosto de 2000
Área de conhecimento:Engenharias - Engenharia Elétrica
Pesquisador responsável:Edgar Charry Rodriguez
Beneficiário:Danaee Hernandez Prieto
Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
Assunto(s):Angioplastia   Microeletrônica   Sensores
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Angioplastia | Cmos | Microeletronica | Pos-Processamento | Pressao | Sensor

Resumo

Apresenta-se aqui, uma proposta de tese de doutoramento na área de MEMS, intitulada desenvolvimento e construção de sensores de pressão utilizando pós-processamento, para aplicações em Angioplastia. A Angioplastia é um procedimento cirúrgico que serve para desobstruir vasos sanguíneos mediante a inserção de um cateter, com um balão inflável ria ponta, dentro de uma artéria coronária parcial o totalmente bloqueada. Assim o cateter é levado através da oclusão, o balão é inflado, e a oclusão é comprimida permitindo novamente o fluxo normal da sangue. Este procedimento requer da monitorizacão-in-situ e continua tanto da pressão sanguínea quanto da habilidade do coração para bombear sangue(1). Esta proposta está envolvida pelos trabalhos que estão em desenvolvimento no Laboratório de Sistemas Integrados (LSI) da Divisão de Micro-sistemas Integrados (DMI) da Escola Politécnica da USP (EPUSP) que consta da fabricação de protótipos de sensores de pressão piezoresistivos integrados utilizando o pós-processamento. O desenvolvimento do sensor proposto aqui, se dá em adequar as técnicas que estão sendo desenvolvidas no Laboratório de Sistemas Integráveis da Escola Politécnica da USP, para produção de sensores de pressão a elementos piezoresistivos para aplicações biomédicas. Os princípios de funcionamento é semelhantes más, os dispositivos são diferentes quanto às dimensões, tratamento de sinais e encapsulamento. Assim, geram-se novos estudos no campo de obtenção de estruturas, "layout" de projetos de CIs e materiais de grau médico adaptáveis a essa nova proposta. (AU)

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