Busca avançada
Ano de início
Entree

PAINEL MODULAR PARA FECHAMENTO DE AMBIENTES COM ESTRUTURA À BASE DE BAMBU

Tipo de documento:Patente
Inventor(es): Gabriel Fernandes dos Santos; Marco Antonio dos Reis Pereira
Depositante: Universidade Estadual Paulista (UNESP)
Data do depósito: 15 de setembro de 2016
Registro INPI:
BR1020160212588 - Consulta INPI
IPC: E04B 2/80 E04B 1/28
Resumo

É descrita a invenção de um painel modular que compreende um painel estruturante (10) dotado de um par de colmos de bambu paralelos dispostos na posição vertical (11) e interligados por meio de colmos de bambu dispostos na posição horizontal (12), ditos colmos horizontais (12) com extremidades providas de um par de recortes côncavos (121) diametralmente opostos encaixados na superfície do colmo vertical (11), configurando abas (122) diametralmente opostas, em ditas abas (122) sendo dispostos parafusos (123) para fixação ao colmo vertical (11); um conector em formato de ?J? (20) cujo segmento curvado (201) é posicionado na haste do parafuso (123) que fixa o colmo vertical (11) ao colmo horizontal (12); um par de colmos de bambu (13) fixados em faces diametralmente opostas dos colmos horizontais (12) através de tiras de PET (Polietileno Tereftalato) termoconformadas (14), entre o par de colmos (13) sendo disposto um espaçador de bambu com extremidades apresentando uma reentrância que configura abas (131) onde é disposto uma cavilha (132) para fixação do espaçador a dito par de colmos (13); uma placa entramada de tiras de bambu (30) fixada na face interna do painel estruturante (10) e uma esteira de fibras de bambu (40) fixada na face externa do painel estruturante (10), sobre dita esteira (40) sendo aplicada pelo menos uma camada de uma carga mineral misturada a um agente ligante.


Processo FAPESP: 15/00782-4 - Design participativo para a sustentabilidade: produção de protótipos de componentes construtivos feitos com bambu, terra e resíduos
Beneficiário:Marco Antonio dos Reis Pereira
Pesquisador responsável:Marco Antonio dos Reis Pereira
Instituição: Universidade Estadual Paulista (UNESP). Campus de Bauru. Faculdade de Engenharia (FE)
Linha de fomento: Auxílio à Pesquisa - Regular