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Ricardo Henrique Dias

CV Lattes ORCID


Universidade de São Paulo (USP). Escola de Engenharia de São Carlos (EESC)  (Instituição Sede da última proposta de pesquisa)
País de origem: Brasil

Graduando do curso de Engenharia Elétrica com ênfase em eletrônica pela EESC - USP. Atualmente é bolsista FAPESP na área de desenvolvimento de software em manufatura aditiva. Possui experiência em eletrônica, experiência em linguagens de programação C, C++, Python e experiência com engenharia de materiais aplicada a manufatura aditiva por tecnologia FDM. (Fonte: Currículo Lattes)

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