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Enio Henrique Pires da Silva

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Universidade de São Paulo (USP). Escola de Engenharia de São Carlos (EESC)  (Instituição Sede da última proposta de pesquisa)
País de origem: Brasil

Técnico em Mecânica pela ETEC Jacinto Ferreira de Sá (2010). Graduado em Engenharia Mecânica pela Universidade Tecnológica Federal do Paraná, câmpus Cornélio Procópio (UTFPR-CP) (2017), com intercâmbio acadêmico na California State University, Long Beach (2015). Mestre em Engenharia Mecânica pela UTFPR-CP (2020) e Doutor em Engenharia Mecânica pela Escola de Engenharia de São Carlos da Universidade de São Paulo (EESC-USP) (2024), com estágio sanduíche no Institut Universitaire de Technologie (IUT) de Saint-Nazaire, França. Realizou pós-doutorado na EESC-USP, com bolsa Fapesp, atuando na área de fadiga de materiais compósitos e impressão 3D (2025). Atualmente, é Professor Adjunto na UTFPR, câmpus Curitiba (UTFPR-CT), na área de Estruturas. (Fonte: Currículo Lattes)

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