Tecnologia de deposição de filmes metálicos por processo à vácuo e químico para confecção de circuitos integrados de microondas (MIC) em mono e multi camadas

• Processo: 05/50025-3
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Parceria para Inovação Tecnológica - PITE
• Data de Início da vigência: 01 de outubro de 2005
• Data de Término da vigência: 31 de dezembro de 2009
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Telecomunicações
• Pesquisador responsável: Jacobus Willibrordus Swart
• Beneficiário: Jacobus Willibrordus Swart
• Instituição Sede: Centro de Componentes Semicondutores (CCS). Universidade Estadual de Campinas (UNICAMP). Campinas , SP, Brasil
• Empresa: Celestica do Brasil Ltda
• Município: Campinas
• Assunto(s): Circuitos integrados Filmes finos
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Circuitos Hibridos | Modulos De Potencia | Modulos De Rf | Multi-Chip-Module | Tecnologia Filme Fino

Resumo

O projeto visa implantar e aperfeiçoar a tecnologia de deposição de filmes metálicos tanto pelo processo a vácuo, como pelo processo por soluções químicas para fabricação de Circuitos Integrados de Microondas (MIC), com a fabricação de um módulo de RF para validação da tecnologia. A tecnologia de multicamadas Multi-Chip-Module (MCM-D), tem sido bastante utilizada em sistemas de comunicação com o objetivo de se obter alta densidade de empacotamento, ou seja, maior quantidade de componentes em um mesmo encapsulamento, comumente chamado em Inglês de System-in-Package (SiP). Nosso objetivo como seqüência no desenvolvimento da tecnologia MIC é desenvolver o processo de multicamadas MCM-D e para validação do processo serão fabricados alguns elementos passivos como, indutores, capacitores, resistores e linhas de transmissão, bem como a caracterização elétrica dos elementos. O convênio CCS e Celestica dispõe de duas áreas de laboratório destinada ao desenvolvimento da tecnologia, (Fabricação e caracterização elétrica respectivamente dos circuitos MIC), e um grupo de Engenheiros e Químicos, oriundos de diferentes empresas, como NEC e CPqD, além de uma equipe de professores e pesquisadores da UNICAMP. A tecnologia desenvolvida pelo convênio entre as duas instituições acima citadas será colocado a disposição do mercado Nacional, na prestação de serviços e desenvolvimento de produtos dedicados, evitando que para suprir as deficiências se faça a importação de produtos e serviços, fazendo com que as despesas com importação de tecnologia sejam reduzidas, bem como diminuir a dependência tecnológica para com os países desenvolvidos. O desenvolvimento tecnológico consiste dos seguintes tópicos: 1- implantar e aprimorar a tecnologia de deposição de filmes metálicos por deposição a vácuo e deposição química em substratos cerâmicos (Alumina 99,6% e 96%). 2- implantar uma área de laboratório para desenvolvimento e prototipagem de circuitos/módulos de RF, (MIC). 3 - fazer levantamento das necessidades do mercado Brasileiro e estimular possíveis usuários. 4- criar condições para transferência de conhecimentos e tecnologia para produção em escala para atender a demanda nacional, através de parcerias com empresas voltadas a prestação de serviços e produção de equipamentos para o Sistema Nacional de Telecom, como a própria parceira Celestica. 5 - implementar melhorias na tecnologia atual para redução de custos. (AU)