Empacotamento eletromecânico smart de microsensores de pressão piezoresistivos utilizados em transdutores e transmissores de pressão industriais

• Processo: 20/00791-1
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Pesquisa Inovativa em Pequenas Empresas - PIPE
• Data de Início da vigência: 01 de dezembro de 2020
• Data de Término da vigência: 31 de outubro de 2021
• Área do conhecimento: Engenharias - Engenharia Elétrica - Medidas Elétricas, Magnéticas e Eletrônicas, Instrumentação
• Pesquisador responsável: Paulo Roberto Costa Junior
• Beneficiário: Paulo Roberto Costa Junior
• Empresa: Provider Controls - Instrumentação e Automação Ltda
• CNAE: Fabricação de componentes eletrônicos ; Fabricação de aparelhos e equipamentos de medida, teste e controle
• Município: São Paulo
• Pesquisadores associados: Humber Furlan
• Assunto(s): Microeletrônica Sistemas microeletromecânicos Sensores Microssensores Transdutores de pressão Aplicações industriais Empacotamento e cobertura
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Head Packaging | Mems | Pressure sensor | Pressure Transducer | Pressure Transmitter | Microeletrônica

Resumo

Os sensores de pressão encapsulados em aço inox são muito utilizados para fabricação de transdutores e transmissores de pressão aplicados nas indústrias, sistemas de controle e transporte de fluidos (inclusive petrolífero) e controle de aviônicos. Este projeto constitui-se em fabricar um tipo de encapsulamento: *encapsulamento fabricado em aço inox AISI 316 (utilizados em meios agressivos e não agressivos) modificando sua estrutura física que não o que já foi comprovada a viabilidade com o projeto PIPE fase I da FAPESP (02/12883-0). Este tipo de encapsulamento prepara a empresa PROVIDER para conquistar o mercado com diferentes custos os quais poderão atender diferentes aplicações, dependendo da solicitação do cliente. Os microsensores de pressão encapsulados em aço inox possuem os seguintes elementos: * Microsensor de pressão piezoresistivo feito em silício (microeletrônica). * Terminais elétricos para contatos elétricos com os dispositivos de medição. * Invólucro em aço inoxidável 316. * Membrana em aço inoxidável 316. * Dependendo do processo poderá ter anel de encosto da membrana. * Resina vítrea ou "preform-glass" para isolamento dos terminais elétricos. * Peça cerâmica para proteção elétrica e térmica do "chip" sensor. Os microssensores de silício são materiais de consumo que deverão ser importados juntamente com a resina de fixação destes em suas posições ("die-attach"). Os diafragmas serão feitos por estampagem de chapas em duas diferentes espessuras nos diferentes materiais que compreendem a construção de cada tipo de sensor. Estas chapas deverão ser importadas tendo visto que no país não existem fabricantes que possam garantir adequadas espessuras destes para a fabricação dos diafragmas para selagem do sensor de pressão isolado do meio. (AU)