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Estudo e desenvolvimento de processos de deposição química a vapor enriquecida por plasma utilizando organo-silanos como reagentes

Processo: 01/05382-1
Modalidade de apoio:Auxílio à Pesquisa - Regular
Data de Início da vigência: 01 de agosto de 2001
Data de Término da vigência: 31 de julho de 2007
Área do conhecimento:Engenharias - Engenharia Elétrica - Materiais Elétricos
Pesquisador responsável:Nicole Raymonde Demarquette
Beneficiário:Nicole Raymonde Demarquette
Instituição Sede: Escola Politécnica (EP). Universidade de São Paulo (USP). São Paulo , SP, Brasil
Bolsa(s) vinculada(s):01/13640-0 - Estudo e desenvolvimento de processos de deposição química a vapor enriquecida por plasma utilizando organo-silanos como reagentes, BP.TT
Assunto(s):Deposiçăo por plasma  Deposição química em fase de vapor assistida por plasma (PECVD)  Organossilanos 
Palavra(s)-Chave do Pesquisador:Deposicao Por Plasma | Organosilanos

Resumo

O projeto tem como objetivo o estudo e desenvolvimento de processos de modificação de superfícies, utilizando, para tal fim, a deposição por plasma - PECVD (Plasma Enhanced Vapor Deposition), de organo-silanos. As propriedades dos filmes a serem obtidos deverão ser controladas de acordo com as aplicações desejadas. Este projeto visa à continuação das pesquisas, em andamento, em modificação de superfícies, utilizando dois reatores a plasma que foram montados no Departamento de Engenharia Metalúrgica e de Materiais da Escola Politécnica da USP (Processo FAPESP 95/09287-0). O projeto de pesquisa tem uma previsão de duração de dois anos e programa a participação de quatro alunos de iniciação científica e de dois de mestrado. (AU)

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Publicações científicas
(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)
DA SILVA‚ M.L.P.; DEMARQUETTE‚ N.R.; TAN‚ I.H.. Use of HMDS/Hexane double layers for obtaining low cost selective membrane. Cellulose, v. 10, n. 2, p. 171-178, . (01/05382-1, 97/06071-2)