Implantação iônica por imersão em plasma aplicada a materiais metálicos semicondutores e dielétricos (tratamentos Multiplex)

• Processo: 01/12746-0
• Modalidade de apoio: Auxílio à Pesquisa - Regular
• Data de Início da vigência: 01 de junho de 2002
• Data de Término da vigência: 31 de maio de 2007
• Área do conhecimento: Ciências Exatas e da Terra - Física - Física dos Fluídos, Física de Plasmas e Descargas Elétricas
• Pesquisador responsável: Mario Ueda
• Beneficiário: Mario Ueda
• Instituição Sede: Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE). Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (Brasil). São José dos Campos , SP, Brasil
• Bolsa(s) vinculada(s): 05/55978-9 - Implantação iônica por imersão em plasma aplicada a materiais metálicos, semicondutores e dielétricos (tratamentos multiplex), BP.TT
• Assunto(s): Tecnologia de plasma Desenvolvimento de novos materiais
• Palavra(s)-Chave do Pesquisador: Modificacao Superficial | Novos Materiais | Tecnologia De Plasma

Resumo

Neste projeto de pesquisa são propostos: o desenvolvimento de processamentos Multiplex (ou Híbridos), para tratamentos de superfícies, de materiais metálicos, semicondutores e dielétricos; e alguns melhoramentos essenciais no sistema de implantação iônica por imersão em plasma (3IP) em operação no LAP/INPE desde 1995. O processamento Multiplex proposto consiste na aplicação de um ou mais tratamentos 3IP em associação com tratamentos tradicionais como deposição simples ou a plasma, por eletrólise ou erosão/deposição eletroquímicas, etc. O efeito sinergético destas associações permite uma abertura substancial no leque de aplicações da implantação tridimensional obtido por 3IP, cujo objetivo principal é a obtenção de componentes industriais com superfícies de alto desempenho. No recente cenário mundial, os tratamentos Multiplex têm recebido grande destaque, devido aos seus resultados altamente promissores: obtenção de multicamadas com propriedades variadas, "graded lavers", IBAD tridimensional, etc. (AU)

Publicações científicas

(Referências obtidas automaticamente do Web of Science e do SciELO, por meio da informação sobre o financiamento pela FAPESP e o número do processo correspondente, incluída na publicação pelos autores)

TAN‚ I.H.; UEDA‚ M.; DALLAQUA‚ R.S.; ROSSI‚ J.O.. Magnetic suppression of secondary electrons in plasma immersion ion implantation. Applied Physics Letters, v. 86, n. 2, p. 023509-023509, 2005. (00/11114-7, 01/12746-0)

DA SILVA‚ LLG; UEDA‚ M.; SILVA‚ MM; CODARO‚ EN. Corrosion behavior of Ti-6Al-4V alloy treated by plasma immersion ion implantation process. SURFACE & COATINGS TECHNOLOGY, v. 201, n. 19, p. 8136-8139, 2007. (01/12746-0)

DA SILVA‚ LLG; UEDA‚ M.; NAKAZATO‚ RZ. Enhanced corrosion resistance of AISI H13 steel treated by nitrogen plasma immersion ion implantation. SURFACE & COATINGS TECHNOLOGY, v. 201, n. 19, p. 8291-8294, 2007. (01/12746-0)